2021年Gartner從前瞻性（Completeness of Vision）和執行能力（Ability to Execute）兩個方面釋出了《通訊運營商5G網路基礎設施魔力象限》的報告。這個魔力象限涵蓋了通訊基礎設施的頭部前10玩家，分別為：愛立信、華為、中興、三星、諾基亞、NEC、思科、富士通、Mavenir、烽火通訊。

其中處於領導地位的有愛立信、華為、諾基亞，愛立信在執行能力較強，但在前瞻性方面要比華為弱，至於諾基亞在執行能力和華為是同一水平，但前瞻性也要比華為弱。

三星、中興、NEC設定在了有遠見的象限，而像思科、富士通、烽火通訊、Mavenir則設定在了特定領域象限。

高通雖然沒有像華為、愛立信、諾基亞等一樣直接涉足通訊基礎裝置市場，其實它一直都在蠢蠢欲動。在國內華為、中興兩大通訊裝置廠商海外市場受阻的時候，高通很適時的“雪中送冰雹”釋出了一系列的以platform為標識的5G基站產品，這些產品並非直接參與到通訊基礎裝置市場中，而是提供了基站、射頻核心晶片平臺，包括了DU和RU，有點類似於MTK的一站式解決方案。DU和RU這兩塊幾乎就已經涵蓋了基站全套核心晶片了。

高通此舉有點“項莊舞劍意在沛公”之意

這種情況有點類似於手機行業，我們都知道高通造的驍龍晶片非常牛逼，但還沒有人見過或者聽說過高通造的手機。從那麼多采用高通驍龍晶片取得成功的手機廠商來看，高通並不是沒有能力造手機，高通如果直接造手機只可能由一個結果：手機廠商從好友變成敵人，並且高通驍龍的晶片優勢會漸漸不再，手機廠商都會試圖自己造晶片。在市場經濟中，搶下游的飯碗，就等於挖自己的牆角，毀自己的根基。

高通推出基於DU和RU的基站全套核心晶片平臺，旨在構建基站的上下游，使得裝置廠商、運營商購買了高通的平臺解決方案之後，很快就能製造出屬於自己的基站產品，而高通則透過慣用的手法養胖下游從而形成上游壟斷的局面，坐擁包租婆坐等收錢的架勢。高通不直接和愛立信、華為、諾基亞這樣的行業巨頭正面對抗而是想成為他們的核心晶片供應商，順帶幫他們製造更多的競爭對手。

晶片、專利才是高通幾十年縱橫江湖的核心武器

網上搜索“高通稅”、“專利流氓”就能瞭解到高通的發家史。在2G的CDMA時期，高通就圍繞著功率控制、同頻複用等等關鍵性的技術構建了專利牆，自己申請了幾乎所有關於CDMA應用專利外還僱傭了龐大的律師團隊將幾乎所有的CDMA相關專利扒拉過來。

更絕的是高通將基帶、CPU、CDMA演算法、網絡卡、音效卡、GPU都整合在一個晶片內形成SOC解決方案，絕大多數的手機廠商都沒能經受住高通SOC的誘惑，因為它們沒有SOC的整合能力。高通就這樣壟斷了上游市場，包羅、掐住了下游市場，憑藉著專利和晶片躺賺。

總結

在通訊基站設施領域，其實高通也是打著同樣的算盤。但能不能成功卻是一個未知數，從這幾年5G專利的佔比就可以看出，許多大廠一方面想復刻高通透過專利和晶片躺賺的能力，另一方面又不想再受制於高通。