高通驍龍

888，這是今年的安卓旗艦晶片，當然後續版本還有3GHz的驍龍888 Pro，下半年就會到來，但今年的驍龍888表現似乎有些不如意了，發熱和功耗都有些出乎意料，而驍龍888的問題，大多數人都歸咎於三星的代工。

在幾家晶片代工廠三星的水分是最大的，所以三星代工就是驍龍888拉胯的主要原因，但同為三星代工的驍龍835和845為何都很經典，835更是一代神U，至今無法超越，高通翻車最厲害的晶片火龍810卻是臺積電代工。

也就是說三星代工也可以是神

U，而臺積電代工也可以非常拉胯，那麼為何驍龍888沒有

像

驍龍

835和845

一樣

呢？

首先三星代工真的比臺積電差嗎？如果是同一個數字的工藝，那麼三星確實是不如臺積電的，三星的優勢是成本更低。那麼為何驍龍835能成為一代神U呢？即使是845也不差！

是不是神

U主要看效能和功耗的兼顧，而這需要靠對手的襯托，先來說驍龍810為什麼會翻車？那就是料堆得太狠了，A57核心一口氣堆了四顆，這直接導致光是CPU滿載功耗就奔著20W去了，還不算GPU，放在現在就可以想象成一口氣堆了四顆X1核心，不翻車才怪？

高通為什麼要堆料？因為強大對手的存在，雖然高通驍龍810釋出的時候，德州儀器基本上已經被高通擠出手機圈了，但卻出現了另一個強大的對手那就是英偉達，而高通的優勢就是GPU方面，但在面對英偉達的時候，Adreno反倒是被碾壓，所以只能堆料了。

當然

最後也就出現了一個有趣的現象，當時好幾代的高通處理器

都

發熱，英偉達的

Tegra

系列

也沒有好到哪裡去，發熱也很嚴重，但畢竟英偉達搞不定基帶，英偉達最後還是被高通擠出了手機圈。

在驍龍810之後，驍龍820以及驍龍821都不如意，不過後面的驍龍835和驍龍660讓高通一雪前恥，一個成為中端神U，一個成旗艦神U，現在來看原因，其實是因為對手太弱。

驍龍

835的時候，高通選擇採用三星10nm工藝代工，這顆處理器最後表現出奇的好，功耗和發熱控制非常出色，而此時高通的對手裡面就只有三星Exynos，

華為

麒麟、聯發科這三個，德州儀器和英偉達

這兩個強大對手

已經被打敗了。

三星Exynos當時已經用上了自研貓鼬核心，跑分特別好看，體驗十分拉胯，被稱為安卓之胱，再來說麒麟，當時的麒麟960效能也堆得非常強，雖然三星有水分，但16nm的臺積電工藝抗衡人家10nm三星工藝 ，還是不佔任何優勢的，在835的襯托之下，麒麟960反倒成了火麒麟。

至於聯發科，

X30倒是

首發了

臺積電

10nm

工藝

，但

10核心策略

加上

GPU最佳化很爛，成了失敗品，

也就是驍龍

835時代，高通

的對手都很菜，

而且據傳聞當時三星因為梁孟松的加入在

14nm和10nm

節點上

都要比臺積電進展更快一些。

而驍龍

888拉胯原因就很簡單了，那就是對手開始強大了，曾經不放在眼裡的對手麒麟已經追上來了，另一方面，聯發科的表現也越來越出色，高通一方面需要控制成本維持利潤，另一方面又需要繼續保證效能優勢

，同行一襯托，所以很難重現驍龍

835時代的輝煌了

。