或用第二代 3nm GAA 晶圓，三星正為 Galaxy S25 開發Exynos晶片報道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發新款 Exynos 晶片，可能會採用第二代 3nm GAA 晶圓技術量產...
驍龍870“再續傳奇”，至高20GB+512GB組合，vivo新機2499元起前面提到驍龍870這顆晶片的功耗較低，所以vivoS16內建的4600mAh電池，能夠為使用者帶去出色的續航體驗，充電方面該機則支援66W閃充，大概20分鐘左右就可以充滿50%電量，為了進一步提高電池耐用性，vivoS16擁有遠超行業標準的...
高通將釋出代號為 SM8450 的驍龍 898 晶片8GHz 小核，Mali-G710 MC10 GPU爆料稱，驍龍 898 晶片採用三星 4nm 工藝製程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU...
任天堂 Switch 模擬器 Ryujnix 現已適配蘋果 M 系列晶片 Mac（使用 Switch 模擬器並不代表是盜版，IT之家也不建議大家複製傳播盜版遊戲 ROM）Ryujinx 官方表示，蘋果 M 系列晶片 Mac 裝置可以實現比大多數遊戲 PC 更接近原生的模擬體驗，主要歸功於蘋果 M 系列晶片與 Switc...
iQOO Neo5後不難發現，這幾乎可以稱得上是一款全面均衡62英寸支援120Hz高刷的三星AMOLED直屏，同時罕見地加入了獨立顯示晶片，借力於這枚晶片能夠實現遊戲動態穩幀，有效降低功耗並保持高幀率持久穩定執行，獲得更為流暢的遊戲視覺效果，可以說驍龍870+獨立顯示晶片，使得iQOO Neo 5帶...
美日荷限制晶片裝置出口，國產替代加速，晶片設計誰最有潛力？據官網，公司從2004年開始佈局FPGA晶片研發，截至目前已推出百萬門級FPGA、千萬門級FPGA、28nm工藝製程億門級FPGA以及嵌入式可程式設計器件（PSoC）等系列產品，成功填補了國產高階FPGA領域的空白，是國內最早推出億門級FP...
全球將再添2座晶圓廠，引發晶片供應過剩擔憂？集邦諮詢最新研究表示，晶圓代工中長期的供需狀態將逐漸傾向各區多元產能佈局，近年來全球將共有超過20座晶圓廠新建計劃，包含臺灣地區5座、美國5座、中國大陸6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座...
蘇州高新區：2023年為招商引資突破年，實際使用外資要增長30%醫療器械產業方面，作為國家先進製造業叢集重要區域，將圍繞體外診斷等重點領域，加快招引高能級專案，全力支援中科院蘇州醫工所爭創全國重點實驗室，推進國家藥監局智慧化醫療器械重點實驗室建設，建好省高階醫療器械技術創新中心，大力發展數字醫療、遠端醫...
【機構調研記錄】諾安基金調研傳音控股、怡合達等3只個股（附名單）國際領先的智慧音訊SoC晶片設計企業，業內較早推出智慧語音SoC晶片產品，已覆蓋除蘋果外的全球四大手機品牌旗下的智慧藍芽耳機及Type-C耳機，並已進入華為、三星、阿里、百度、漫步者等知名廠家供應鏈...
高通與聯發科外的贏家 , 驍龍8 Gen 1效能更強多家手機使用這個平臺在頂級旗艦晶片的科技角鬥場中，有不少的智慧手機廠商“佔位”，12月1日早間，高通在年度技術峰會中釋出了驍龍8 Gen1晶片，釋出會中，小米創始人雷軍以影片的形式遠端連線，並表示小米12系列智慧手機將全球首發驍龍8 Gen...
其實就是樓宇對講攝像頭晶片！淨利潤下滑50%，最後一年只有2000萬元！公司物聯網應用處理器晶片主要用於樓宇可視對講、門禁考勤和智慧門鎖等產品，使用壽命較長，使用環境相對消費電子產品更加複雜，面向泛工業領域...
高通驍龍8cx Gen4細節曝光：8+4核心設計，最大64GB記憶體GPU：Wojciechowski 還表示，高通驍龍 8cx Gen 4 借鑑了驍龍 8 Gen 2 的 Adreno 740 GPU，將支援 DirectX 12、OpenCL / DirectML 和 Vulkan 1...
ASML認清“現實”，不願再順從了！ASML CEO公開質疑美國的動作，其實就已經說明了，美國要求ASML只能向中國銷售較老的裝置，自己卻可以把先進晶片以昂貴的價格賣給中國客戶，沒有華為提供營收後，美國也加大了對臺積電的繫結，除了蘋果以外，還有英偉達、AMD、高通等企業，均是...
今年第三家晶片IPO，虛擬IDM模擬晶片“小巨人”企業傑華特喜登科創板｜LCIG Portfolio依託虛擬IDM經營模式，傑華特具備包括晶片和系統設計技術、晶圓製造工藝在內的完整核心技術架構，在電源管理晶片領域擁有業界領先的全品類產品設計開發能力與產品覆蓋廣度，並逐步拓展訊號鏈晶片產品，致力於為各行業客戶提供高效率、高效能、高可靠性的一...
華為“放芯”，5G手機現貨，這個操作的背後，有兩方面原因01效能和功耗兼顧的麒麟晶片 或將面臨退出華為自從受到極限打壓之後，晶片方面最大的影響就是根本不夠使用，所以華為也是堅持有限的晶片儘可能地多使用，在麒麟晶片上面也是非常的剋制，不僅使用起來高通驍龍系列的晶片，同樣將手機發布週期調得更長一些...
旗艦晶片裡的“全能高手”，天璣9200釋出，釋放頂級效能（圖片來自：聯發科技）事實上，聯發科作為拉開移動平臺5G新時代的先驅者之一，多年來致力於普適化5G，而來到了新一代的旗艦晶片，天璣9200的通訊表現獲得了進一步的提升...