自從晶片工藝進入7nm之後，大家就一直說摩爾定律要失靈了。但事實上，進入7nm之後，

製程工藝依然在有條不紊地前行著。

5nm晶片於去年實現了量產，今年可能會量產4nm晶片，而3nm將在明年量產，甚至2nm工藝也提上了量產日程，甚至臺積電還在攻克1nm的製造節點了。

雖然2nm、1nm這些還很遠，但3nm可是真正的看得見，明年就會推出，且隨著三星使用全新的GAAFET電晶體技術，可以說全新的3nm晶片戰已經打響了。

可惜的是，這場事關全球科技產業的3nm晶片戰，卻與中國無關，我們沒有資格參與其中，主角是臺積電、三星、intel。

先說說臺積電，其實在去年量產5nm晶片的時候，臺積電就已經有了3nm晶片的量產計劃，表示將在2022年實現量產。

而在3nm晶片量產之前，前段時間臺積電還放了一個大衛星，那就是在1nm晶片材料上取得了巨大突破，臺積電與

臺灣大學和美國麻省理工學院（MIT）合作，發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，可以滿足1nm製程的需求。

接著說三星，三星在前不久直接釋出了全球首顆3nm晶片，雖然這是一顆SDRM晶片，相對簡單，但代表著三星基本上已經掌握了這種技術。

更激進的是，三星在這顆3nm的晶片中，採用了GAAFET電晶體技術，這是一種全新的技術，比臺積電3nm採用的FinFET電晶體技術更先進，很明顯，三星想在3nm時翻身，甚至打敗臺積電。

最後說說intel，雖然intel還處在10nm，但intel的技術共享合作伙伴IBM前段時間推出了一顆2nm的晶片，同樣採用的是GAAFET電晶體技術。

讓本來已經落後於臺積電、三星的intel，是沒有資格參與3nm晶片戰的，但因為IBM也迎來了在3nm時代追上臺積電、三星的機會，因為IBM現在會將製造交給intel，IBM的2nm晶片技術也會共享給intel，於是也間接相當於intel有了相應的技術儲備。

當然，真正全部量產3nm，還要攻克電晶體架構、半導體材料，以及製造裝置等幾道難關，但3nm確實離我們不遠了，還真的是可惜，我們沒有參與資格，中芯國際還在14nm，只能看戲。