隨著釋出日期進入倒計時階段，網上關於榮耀50的爆料也越發密集和重磅。上週剛剛有數碼博主曝光了榮耀50的100W超級快充，昨天，網上又傳出了榮耀50手機晶片的相關資訊。據網曝資料顯示，榮耀50將搭載高通驍龍7系新平臺SM7325，配合榮耀一直以來的晶片最佳化技術，將為使用者帶來強大的效能體驗。至此，榮耀50的神秘面紗漸漸褪去，綜合產品力也越發值得期待。

此次曝光榮耀50搭載高通新一代晶片SM7325，也標誌著榮耀與高通的合作已經重新開啟。由於眾所周知的原因，自去年底榮耀與華為宣佈分手之後，榮耀一直在致力於重構自己的供應商鏈條，如今剛剛半年，榮耀已經與高通、MTK、紫光等多家晶片供應商企業建立了良好的合作關係，可以全面滿足不同使用者、不同產品對不同晶片效能的需求，滿足更符合實際需求的效能體驗。同時，值得關注的是，不像某些手機廠商常常以獨家合作高通作為營銷噱頭，此次榮耀並沒有大張旗鼓的宣傳和高通的合作，其根本原因還是在於榮耀與高通的合作是以消費者體驗作為出發點，而並非以營銷噱頭作為出發點。

對於榮耀與高通的合作，此前網上也早有猜測，此次榮耀50首發高通全新5G晶片，也可以說是眾望所歸。一直以來，榮耀在晶片的最佳化技術上都處於絕對的領先地位，基於在底層技術上的積累與突破，榮耀曾先後推出過GPU Turbo、 Link Turbo等技術，在相同晶片的基礎上，為使用者帶來更強的效能體驗，備受行業和使用者好評。

反觀高通，雖然較早推出了5nm製程的驍龍888處理器，不過由於其他手機廠商對晶片的最佳化能力有限，頻頻出現功耗、發熱等問題，拉低了晶片的綜合性能表現。此次榮耀50首發高通新一代5G晶片，榮耀的GPU Turbo以及Link Turbo等技術極有可能已經適配到驍龍平臺，也因此，此次榮耀50與高通的合作，很有可能為使用者帶來1+1＞2的效能體驗，實現晶片效能的全面釋放與完美平衡。筆者也注意到，高通釋出的官方資訊顯示，驍龍SM7325將採用臺積電的6nm製程工藝，主核頻率高達2。4GHz這無疑讓這顆晶片更加值得期待。

而在榮耀50本身的產品力表現之外，相信更多人和我一樣，更加關注榮耀與高通後續的產品表現。比如榮耀的GPU Turbo技術是否會迎來進一步的升級，榮耀是否會針對高通平臺推出更驚豔的“黑科技”，所有的這些，也都將在榮耀50釋出之後逐步揭曉。