每年對於手機廠商而言，最大的競爭主要體現在手機晶片、相機、系統這三個方面。相機方面，大部分廠商選擇索尼，去年三星也是比較受歡迎，但是終究是索尼高階、三星次之，這是一個已經穩定的格局。系統方面，各家有所長，MIUI升級到了全新的MIUI 12，系統體驗上更加出色，流暢性得到了更多的認可；Color OS升級到第七代後也同樣是流暢許多，如今升級到了Color OS 11更是值得期待；EMUI也經過了不斷地更新迭代已經到了11代，分散式技術帶來了非常出色的互動體驗，生態方面應該是體驗最好的，明年還有望用上華為自研的鴻蒙系統，更是讓人期待；其他手機廠商的系統也是各有所長，但是仍需努力。

據悉這次高通將會帶來一款5nm高階晶片產品以及一款中端5nm晶片產品，其中高通驍龍875晶片作為全球第三款5nm旗艦晶片產品，也受到了廣大網友們高度關注，除了5nm晶片製程工藝技術加持以外，高通驍龍875晶片也將採用全新的X1大核心架構，作為ARM公司最新推出的“超大核”晶片架構，要知道蘋果此前就一直採用“超大核”的設計方案，所以可以追求極致效能，如今ARM公司也看到了這個發展方向，高通作為全球首家採用“超大核”設計方案的廠商，高通驍龍875晶片也是高通第一次真正使用“超大核”設計的晶片產品，整體效能表現也非常讓人期待；

那麼在ARM X1超大核心的加持下，驍龍875晶片產品效能是否可以匹敵蘋果A14晶片呢？

據悉，這次高通所採用ARM “X1 超大核”設計，得益於5nm晶片技術加持，可以擁有更多的電晶體數量，所以能夠釋放出晶片更高的效能，但也讓晶片發熱量更大，這對於高通以及眾多手機廠商而言，對於自家晶片散熱技術都將會遭到嚴重的考驗，而對於高通驍龍875晶片效能表現，由於高通驍龍875晶片會採用ARM公司推薦“1+3+4”八核心設計，意味著只有一顆“超大核心”，但蘋果A14晶片卻擁有兩顆超大核心，同時蘋果A14晶片還加強了小核心的效能，即便蘋果A14晶片效能提升幅度較小，但高通驍龍875晶片依舊會繼續採用A55小核心設計，所以整體效能水準依舊會落後於蘋果A14晶片，但整體效能也可以達到蘋果A13晶片的效能水準。

根據內人士人透露，由於高通驍龍875晶片採用了“超大核心”設計，導致晶片內部電晶體數量猛增，芯片面積也大大增加，高通為了進一步發揮出驍龍875晶片的效能，將會繼續使用更加穩妥的解決方案——外掛5G基帶，以進一步減少驍龍875晶片的發熱，充分發揮出驍龍875晶片的極致效能。

由於最近幾年的高通驍龍8系旗艦晶片，一直都有三星代工生產，所以三星也獲得了最近幾年的驍龍8系旗艦晶片的全球首發權，而這次驍龍875晶片依舊由三星代工生產，採用三星5nm晶片工藝，這意味著該晶片基本上也是由三星Galaxy S系列旗艦機型首發；而在國內市場，高通驍龍8系列晶片一般都由小米數字旗艦系列手機首發，例如小米8、小米9、小米10等手機，都在國內首發了高通驍龍8系旗艦晶片產品，如果按照高透過去幾年的慣例，小米11系列手機將會繼續在國內市場首發驍龍875晶片。

但根據相關媒體報道，由於高通正在申請相關的許可證，華為手機明年也極有可能會加入到高通晶片陣營之中，採用高通晶片；由於華為手機在國內市場份額要遠高於小米，所以高通驍龍875晶片的國內首發權，很有可能會留給華為，因為高通此前就明確表態：“在華為“事件”影響下，高通至少失去了80億美元市場”，而高通為了進一步減少相關的影響，這個首發權利是有可能留給華為，但華為首次使用高通旗艦晶片產品，很有可能會給消費者帶來完全不一樣的體驗；