其實去年小米CC9 Pro釋出之後，關於小米Mix4的訊息就源源不斷，作為小米最高階的旗艦系列，Mix的熱度從來沒有停止過。華為的Mate系列和三星的Note系列，已經有了不少曝光訊息，關於小米Mix 4，我也來給大家總結一下。

除了蘋果和華為率先吃下臺積電5nm香餑餑以外，作為安卓陣營的高階晶片廠商，高通自然不願意太過落後，所以緊隨著兩家廠商之後，現在高通也釋出了邀請函，宣佈將會在

12月1日-2日舉辦2020驍龍技術峰會。

按照往年的經驗，

驍龍峰會上的核心產品就是釋出最新一代的旗艦處理器，

在高通的邀請函中也提到了“高階移動效能”的描述，因此媒體猜測此次峰會高通將正式釋出新一代旗艦手機處理器驍龍875，不過對於這顆晶片的最終命名依然沒有確認。

就在高通正式宣佈後，小米集團副總裁、中國區總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰在微博上回復並表示“期待”，無疑是在暗示

小米和Redmi會首批發布搭載5nm驍龍875的新品，

具體來說，應該就是對應的小米11和Redmi K40系列了。

一般來說，驍龍新一代旗艦晶片都會在每年第一季度商用，不出意外小米數字系列旗艦手機小米11會率先用上，至少會成為首批商用驍龍875的旗艦手機之一。

此前網上曝光了驍龍875的GeekBench 5跑分成績，

小米11的單核為1102分、多核為4113分。

作為對比，驍龍865+在GeekBench 5中的單核平均得分為980分左右，多核平均3300分左右，由此可以看出，

驍龍875的提升幅度單核為18%左右，多核為25%左右。

驍龍875為何有如此表現呢，主要原因還是和5nm EUV工藝有關，此外據說驍龍875的超大核心據說也會升級，搭載了

基於Cortex A78魔改的Cortex X1核心，官方表示在CPU層面的效能提升可達到30%之多。

從以往高通晶片的設計來看，雖然以前也有用“1+3+4”八核心三叢集架構，但超大核和大核之間的差別主要是CPU頻率，比如驍龍865的超大核為2。84GHz，大核為2。42GHz，但均為Cortex A77，差別尚不明顯。

而這次驍龍875首次採用了Cortex X1超大核和Cortex A78大核這樣的組合，實現了真正意義上的“超大核”。所以在如此硬核的硬體加持之下，這代小米旗艦機的效能必定能夠爆發，這樣的實力無疑非常值得大家期待！對此你怎麼看呢？歡迎在評論區留言說說。