當下“晶片荒”的到來不僅影響手機SoC、電腦CPU和顯示卡，越來越多的領域也面臨“缺芯”局面。家用電器一路看漲的同時，電子化程度越來越高的汽車也受到不同程度的波及。

與此同時晶片設計和製造廠商並沒有停下前進的腳步，三星、臺積電在先進製程領域進入白熱化爭奪。按照摩爾定律積體電路上可以容納的電晶體數目大約18個月會增加一倍來看，未來3nm-4nm工藝晶片製造技術將會在2022年開始應用，而更為先進的2nm工藝有望在2023年出現。

據業內人士透露臺積電FinFET和三星GAA在3nm製程技術的開發過程中遇到不同但關鍵的瓶頸，因此雙方不得不推遲3nm製程工藝的開發進度。這樣的局面似乎讓英特爾看到趕超希望，2nm晶片首發遭“截胡”！誰也沒想到，一切竟來得如此之快！

5月6日晚間訊息稱IBM全球首發2nm晶片製造技術，相比7nm工藝計算速度要快45%，能效高75%。雖然聯想收購了IBM的個人電腦、X86伺服器業務，但正如不少網友所說：你大爺還是你大爺！紐約州奧爾巴尼仍保留著IBM一個晶片製造研究中心，在基礎研究、量子計算、晶片和資料庫領域，IBM依然是藍色巨人一般的存在。

雖然在整體市值方面IBM已經被蘋果和微軟遠遠甩開，但技術儲備方面IBM依舊是專利技術的頭部玩家。如同現在的華為一樣，面對無芯可用的局面，結合自身ICT技術解決各行業發展痛點，上山挖礦下鄉養豬將技術和專利變現，雖然IBM這次推出的2nm晶片製造技術可能需要幾年的時間推向市場，但不可否認的是該技術目前處於全球領先地位。

雷軍早年曾經說過“站在風口上豬都能飛上天”，IBM雖然錯失很多風口，但不可否認的是IBM做了這麼多年的巨頭還是有自己的一套，瞬息萬變的科技圈下一個又是誰會站在金字塔的頂端呢？

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