隨著社會的不斷髮展，如今的時代是一個資訊化的時代，半導體和積體電路成了當今時代的主題，而直接影響半導體和積體電路機械效能的則是芯

片封裝的工藝，晶片封裝一直是工業生產中的一個大難題，那麼自動點膠機是如何克服這一難題，又是如何在晶片封裝行業應用而生的呢

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自動點膠機是如何應用在晶片封裝行業的

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第一、晶片鍵合方面

PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機裝置在PCB表面點膠，然後將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地貼上在PCB 上了。

第二、底料填充方面

相信很多技術人員都遇到過這樣的難題，晶片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果晶片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，晶片就會失去它應有的效能，為了解決這個問題，我們可以透過自動點膠機在晶片與基板的縫隙中注入有機膠，然後固化，這樣一來既有效增加了了晶片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。

第三、表面塗層方面

當晶片焊接好後，我們可以透過自動點膠機在晶片和焊點之間塗敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂並固化，這樣晶片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對晶片起到很好的保護作用，很好地延長了晶片的使用壽命

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綜上所述，以上就是自動點膠機在晶片封裝行業晶片鍵合、底料填充、表面塗層等幾個方面的應用，我們可以將這種方法應用到平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率，有了這種方法就再也不用擔心晶片封裝難題了

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