作為最具影響力的民族企業之一，華為不僅在5G通訊領域做到了一騎絕塵，在智慧手機方面，也達到了比肩甚至是超越蘋果的高度。然而，隨著老美一系列“禁令”的實施，華為這兩大主營業務被迫陷入了困境。

雖然美國一直在國際上造謠華為5G技術裝置不安全，並煽動盟友們一起來孤立華為，但畢竟華為手握核心技術，擁有6823項5G專利，行業地位並沒有因此而受到太大的影響。相比之下，華為手機業務最為可惜，短短兩年多時間裡就一落千丈，幾乎失去了與蘋果競爭的資格。

之所以出現這種情況，原因有三，谷歌斷供了GMS服務；自研的麒麟晶片被切斷代工渠道；無法外購負責5G訊號接收的射頻元器件。

要知道，手機業務是華為非常重要的營收來源，營收佔比將近50%。由此不難看出，老美並不是想打疼華為，而是想把華為打死 。

但讓人振奮的是，即便面臨絕境，華為也從未想過向美屈膝妥協，而是在任正非的帶領下，迅速啟動“南泥灣計劃”，抱著“缺什麼就造什麼”的自力更生原則，展開了一系列的“自救”行動。

系統被谷歌斷了“腿”，華為拿出了自研的HMS服務，並在去年6月2號正式上線了鴻蒙系統，搭建出了一套屬於自己的完善的生態體系。

作為現階段唯一的純國產作業系統，鴻蒙OS雖然起步較晚，但卻有著谷歌安卓不具備的萬物互聯特性，執行也更流暢。

截止目前，鴻蒙系統的裝機量已突破了3億，而且還在前不久與國產CPU龍芯2K0500開發板完成了適配，明年預期將超過12億使用者！這意味著，鴻蒙完全有機會成為全球第三大主流作業系統。

晶片被割了“腕”，在國內市場無法進口到EUV光刻機的情況下，華為提出了晶片疊加的技術解決方案，併發布了多項相關專利。

疊加技術的原理，是將多款不同架構的成熟製程晶片整合一塊，以實現綜合性能的提升。它製備的關鍵環節在於封測，並不依賴EUV裝置。而且，國內封測大廠通富微電已經完成了5nm封裝技術的突破。

根據主流媒體以及多位博主爆料的訊息顯示，華為麒麟晶片大機率將於2023年迴歸。這意味著，華為未來或許再也不用“恥辱”的採購高通4G晶片了。

在5G射頻問題上，華為也已找到了突破口，自研的5G手機殼可以透過外掛的方式實現5G網路。另外，國內射頻巨頭富滿微電子也突破了5G射頻晶片技術，徹底打破了博通等美國公司的壟斷。

更關鍵的是，為了不再受制於人，華為近些年還不斷在投資國內半導體公司，如今基本已打通了一條“去美化”的供應鏈。

前不久華為釋出的Mate 50系列手機就是最好的證明，系統是鴻蒙，螢幕來自於京東方和維信諾，玻璃後蓋是國產崑崙，還有影像XMAGE、衛星通訊功能、快充等各方面，都是華為自主研的。其國產化率達到了七八成，除了高通4G Soc晶片之外，其餘幾乎都是國產。

正如餘承東所說，華為供應鏈得到了很大的改善，預計2023年華為手機就能重回5G賽道，屆時使用者想用華為手機都能買得到，不會像現在這樣一機難求。

對於這樣的結果，美媒發出感嘆，我們封鎖了個“寂寞”，華為開始和“禁令”說再見了。

事實也的確如此，老美幾乎已經打光了手中所有的“牌”，如今不管是系統或者晶片等各項“禁令”，都無法阻擋華為。

相比之下，華為現階段除了5G通訊、智慧手機業務之外，在軟體系統服務、新能源汽車方面也都儲備了足夠多的“糧食”，有能力從容應對各種危機。

希望其他國內科技企業也能加大研發投入，放棄“買辦”幻想，因為只有掌握了核心技術，才能挺直腰板，不再受制於人。對此，你們怎麼看？