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華為正式確認, P50系列機型即將釋出! 原來任正非早有打算?

作為我們的民族代表性企業,

華為

在全球5G科技領域實現了“彎道超車”,為中國的科技發展注入了重要的動力。但與此同時,華為在科技上的崛起速度也使得一眾西方國家感受到了威脅。在美國的帶領下,眾多國家也開始了針對華為的不正常舉動。

而作為一家科技企業,

晶片

對於華為的重要性是相當之高的。然而在美方的出口新規之下,華為的半導體供應鏈卻受到了嚴重的影響。臺積電、高通等企業,都不得不中斷了與華為之間的晶片合作。雖然後來逐漸有一些企業獲得了恢復對華為供貨的許可,但也都存在著不能涉及5G科技產品這個限制因素。

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高階晶片不足,華為旗艦機型釋出延期

當下正是5G科技快速發展的時期,5G晶片是華為發展中不可或缺的重要零部件。華為旗下的海思雖然有設計5G晶片的能力,但卻無法將其製造出來。華為以往的高階晶片產品,主要都依賴於臺積電等企業代工完成。這也意味著,如今華為在高階晶片方面,正面臨著嚴重的晶片供應短缺問題。

以華為的P50系列機型為例,作為華為的旗艦機,該機型本該於今年的3月份正式釋出。但時至今日,華為P50仍未與消費者見面。毫無疑問,高階晶片的短缺,正是造成這一現象的主要原因。

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P50釋出時間確定,華為的應對缺芯危機的方案顯現

根據7月17日的報道顯示,華為官方終於正式宣佈了P50系列機型釋出的時間:將於今年7月29日正式釋出。對於廣大支援華為的消費者而言,這無疑算得上是一個好訊息了。值得一提的是,在華為P50系列機型上,也將首發搭載鴻蒙系統。

同時,華為還給出高階晶片產品短缺的解決辦法。據悉,華為在P50系列機型上將會採用兩套晶片方案。前期的P50產品,將按照原計劃搭載麒麟9000晶片。而在麒麟晶片庫存耗盡之後,華為P50將會搭載驍龍888晶片,需要注意的是,驍龍888並非一款5G晶片。如果有打算入手華為P50手機的朋友,最好在釋出之後趁早入手。

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任正非

其實早有打算?

在華為遭遇了“5G晶片封鎖”之後,很多關心其的朋友都在思考,華為會如何應對此次的晶片危機。而就如今的情況來看,任正非和華為或許早已有了應對方案。

在高階5G晶片的供應鏈被切斷之後,華為的庫存肯定是有限的。對於華為而言,後期採用驍龍888這款4G晶片來進行替代,雖然顯得有些“美中不足”,但這也算得上是目前較為妥善和穩定的一種辦法了。華為想要在晶片產品上不再受制於人,提升高階晶片的自研能力才是唯一的出路。

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有得有失,鴻蒙系統將成為華為新機的一大賣點

雖然在P50系列機型上,後期會存在著晶片這一“短板”。但相對應的,其也是第一批首發搭載鴻蒙系統的華為機型。要知道,鴻蒙系統當下的發展正在不斷加快。上線了一個月之後,鴻蒙系統的使用者數量就突破了3000萬的大關。

由此可見,鴻蒙系統的使用者體驗滿意度還是較高的。對於很多尚未升級到鴻蒙系統的華為使用者而言,都在迫切地期待華為新機型的到來。基於此點,華為P50機型在正式釋出之後,鴻蒙系統預計將成為其的一大賣點。

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在華為的晶片自研能力正式發展到一定高度之前,“雙芯方案”或許還將在華為此後的旗艦機型中出現。考慮到當下華為的處境,這也算得上是一種“沒有辦法的辦法”了。

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