據資料統計，就在美國

晶片

制裁實施一年了以後，華為自己研製的麒麟晶片手機出貨量下滑88%。原本華為的合作伙伴，臺積電，英特爾，聯發科，這些由於頗為忌憚美國方面的制裁，選擇跟華為解決自保，當時，華為一下子就失去了整個供應鏈的支撐，而且海外市場更是不斷縮減。

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華為的CEO餘承東在採訪中就表示，華為海思做的最後悔的一件事情便是隻在晶片設計上進行研發，完全忽視晶片的製造，才會被遏制發展。所以華為為了打破封鎖，開始逐漸步入半導體的研究之路。但是大家都知道，想要製造好晶片那便離不開

光刻機

。目前全世界能夠生產光刻機的企業只有荷蘭ASML廠商能夠生產。

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但是ASML公司其實每年能夠生產光刻機的數量也僅僅只有30臺左右，臺積電還有三星都都是排隊等著採購。加之美國方面的晶片制裁，中國若是想要買到ASML的光刻機實在是太難了。而且國內當下只有一臺ASML的光刻機。

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華為其實也並非一蹶不振，陸續開始轉向自主研發的一個道路。可是荷蘭的ASML卻坐不住了。這家公司的CEO在被採訪的時候也是表示，歐洲國家不應該聽從美國針對中國大陸晶片封鎖。按照中國當下科研能力，用不了幾年他們便是能夠擁有自己研發的光刻機，那個時候ASML將不會再具有優勢。

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並且就在美國決定對於對華為實施晶片封鎖的時候，前世界首富比爾蓋茨便預言這件事容易逼迫中國人完全進入自己研發，最終美國會失去科技領先的優勢。而且比爾蓋茨的預言跟ASML公司CEO的的說法基本上如出一轍。

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不得不講，中國已經開始全面佈局半導體領域全產業鏈。華為根據確切訊息已經在武漢建設了第一家晶片廠，而且很有可能2022年便開始生產使用。從這裡也能夠看出華為誓要啃晶片這塊硬骨頭的決心。並且為了能夠將遺憾彌補，華為更是投資了近40多家晶片工廠，佈局非常全面。

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華為旗下的哈勃投資公司對於半導體領域的投資佈局。令人搞的不是很明白。但是就在武漢晶圓廠專案啟動之後，才能夠明白過來，華為實際上就是在整合產業鏈，為晶片製造進行前期準備。2019年為了可以防範美國的制裁，華為也是逐漸的佈局投資了5G模擬晶片公司。之後便投資光電晶片。還有晶片製造裝置的領域。華為的眾多投資基本上都是為了國內企業。目的便是打破美國一系列制裁。

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還有令ASML坐立不安的光刻機技術，華為在國內重金投資了上海微電子還有科益虹源，這個公司就是攻關光刻機的其核心部件光源技術，目前科益虹源已經突破了193nm ArF準分子鐳射，目前可以說是做到了國際的水準。

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原本華為並非要凡事親為，全部走向自主研發的道路，集百家之長即可。但是因為美國還有歐洲方面的技術封鎖，無奈必須走向研發道路。但是相信隨著華為加大半導體的佈局以及研究這樣的困局沒多久就可以突破。

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除了眾多的科研投入之外，華為當下頗為緊缺的便是人才儲備。臺積電還有三星選用的光刻機都是ASML公司的，臺積電是世界最大的晶片代工廠，之所以能夠做到最大最強便是因為工程師有著質量還有數量的優勢，臺積電的工程師數量是領先三星一些的。

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工程師其實才是技術企業的關鍵。可是華為對於人才儲備還不太夠。因此華為漸漸也是更加重視人才的培養，天才計劃，還有與高校定向合作等等，可見華為的決定。

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半導體其實有著高新科技的皇冠，需要很久的技術沉澱。但是現在看來，華為對於晶片領域破釜沉舟的決心，可以預見過不了多久晶片技術難點都會逐一突破。而且此次並並非華為一家公司為這一切奮鬥，還有很多的大小企業共同努力，相信中國“芯”，必定會逐漸崛起。