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小米MIX 4: 高通驍龍888 Plus+屏下攝像頭

我們知道小米將在今年第三季度釋出新一代MIX系列——小米MIX 4。

我們很快就會看到一款全新的革命性智慧手機,這款手機將展示世界上最成熟的螢幕下

攝像頭

技術,將全面屏智慧手機帶入新時代。

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新的小米MIX 4將使用華星光電定製的螢幕。華星光電透過自主研發的畫素排列,大大提高了相機區域的顯示效果。另外,透過對攝像頭演算法的最佳化,帶來了與傳統前置攝像頭更優的自拍照效能。

然而,由於該技術目前的技術困難,該面板僅支援1080P解析度(而不是2K)。在其他方面,新的小米MIX 4將採用雙曲面螢幕設計。邊框會非常窄。所以前面板的整體視覺衝擊達到了一個新的高度。

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雖然螢幕下方的智慧手機將成為這款手機的最大賣點,但也這款手機將配備新推出的

高通驍龍

888 Plus旗艦晶片。內建4500mAh大電池,支援120W有線快速充電。這款手機最可能的釋出日期是8月。

至於驍龍888 Plus,它是在本週一宣佈的。小米、VIVO、Honor、ROG等主要廠商透露了將搭載該平臺推出手機的意向。

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除此之外,我們瞭解到榮耀Magic 3是另一部手機與驍龍 888 Plus合作的手機。不同於小米MIX 4,榮耀Magic 3將使用了京東方的螢幕下攝像頭解決方案。因此,它的新相機技術不同於小米。此外,雙曲面AMOLED螢幕應在6。67英寸左右。

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除了Honor和小米,今年第三季度,中興(7月)、三星(8月)、VIVO和其他製造商也將推出自己的螢幕下攝像頭機型。競爭會很激烈。這對普通使用者來說是非常有利的,因為這些公司將相互競爭,價格將下降,我們將能夠以更低的價格獲得具有許多創新的旗艦機型。

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華為P50 Pro最新渲染:麒麟9000E/9000+京東方/維信諾,隨產國產螢幕的技術攻破,京東方、華星光電、維信諾越來越受國產手機制造商的青睞。但需要注意的是三星想透過自己生產LCD來做為與BOE京方合作採購LCD面板的籌碼。

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