自從2020年中國資訊化百人峰會上，餘承東無奈的表示華為的自研麒麟晶片由於美國的制裁將無法繼續生產了之後，

眾多網友才驚訝的發現，如“神”一般的華為也有軟肋，而這個軟肋卻是最致命的，

華為方面也承認了當初只專注於晶片設計而忽略了晶片代工，對於華為來說是一次慘痛的教訓。

擁有了全球頂尖晶片設計能力的華為，卻沒有能夠將自己設計的晶片生產出來的能力，

人都說巧婦難為無米之炊，華為更像是“巧婦有米，卻沒有爐灶”。但是華為的遭遇也讓中國掀起了一波晶片領域的研發浪潮

，很多企業可以說都加大投入研發資金，希望能夠在這個領域有所突破，不過不得不承認的是，現狀就是雷聲大雨點小，確實沒有任何有效的成果拿出來。

我們都知道在國內晶片代工領域來說，中芯國際一直處於領先的地位，

雖然中芯國際實現了14nm的量產，但是也是依賴了採用美國技術的高階光刻機裝置，我國能夠實現自主可控的納米制程應該是在28nm~55nm的程度，所以我們目前的晶片代工水平要落後西方國家2~3代。

沒有晶片代工的核心技術，華為勢必就要被美國進行科技霸凌，雖有不幹，但是實力就是這樣讓我們看清現實，並沒有所謂的“科學無國界”，有的僅僅是美國現實版的“陷阱”。

那麼其實一直以來在晶片代工領域制約中國納米制程向前發展的最關鍵裝置就是EUV光刻機，因為在現有材料無法替代的情況之下，只有透過光刻機才能實現納米制程的提升，

中芯國際曾斥資1.5億美元要購買荷蘭ASML的EUV光刻機，不過這筆交易因為美國的從中阻撓導致流產。

現有晶片材料下，中國確實只有EUV光刻機這一條路，只有我們真正突破了EUV光刻機的瓶頸，我們才能夠實現真正的晶片獨立，但是EUV光刻機可以說由無數精密元器件構成，並不是簡單的堆砌拼湊，A

SML曾放言到即使將設計圖紙給中國，中國也造不出來，這說明了EUV光刻機的壁壘還是很高的。

面對這種情況中國工程院院士吳漢明教授便發聲呼籲，

EUV光刻機僅僅靠一國之力是很難實現的，與其白白浪費這些時間研究EUV光刻機，倒不如我們停下腳步吃透55nm這樣的低端晶片

，吳漢明教授的發聲也惹來了眾多網友的爭議，一些網友認為吳教授在唱衰中國晶片製造，另一部分認為吳教授務實。

吳漢明教授的發聲難道意味著中國“芯”高階路研究方向錯了？其實不然，筆者認為吳漢明教授的意思是中國要想攻破EUV光刻機，

就必須先將55nm的晶片製造體系全部摸清楚，只有掌握了各個環節，我們才能夠真正發現我們的短板以及能夠突破的點在哪裡

，吳漢明教授可以說也有資格說這樣的話，他曾經擔任中芯國際的技術研發副總裁，為中國積體電路晶片做出過突出的貢獻！