在晶片製造領域內，臺積電無疑是領先者，其拿下了全球超過50%的晶片代工訂單，是第二名三星的3倍之多。

據瞭解，臺積電之所以能夠拿如此多的訂單，一方面是因為臺積電晶片製造技術先進、良品率高，另外一方面是臺積電拿下了ASML七成以上的EUV光刻機。

最主要的是，全球幾家大晶片企業幾乎都將訂單給了臺積電，其中，蘋果、華為將所有訂單給了太臺積電，兩者給臺積電貢獻了40%的營收，隨後是AMD、聯發科以及英偉達等。

也正是因為如此，臺積電對大客戶尤為照顧，往往給予一定的折扣優惠。但沒有想到的是，美國多次修改規則，導致臺積電不能自由出貨，其直接失去了全部的華為訂單。

資料顯示，華為訂單佔臺積電營收的14%，佔比僅次於第一名的蘋果，失去華為訂單後，臺積電突然改變主意，宣佈在美國建廠，目的就是保證營收能夠持續增長。

但進入2021年後，臺積電為了保證營收能夠持續增長，可以說開足了馬力。

為了營收增長，這次臺積電是開足了馬力

據悉，臺積電為保證營收增長，其主要從三個方面下手。

首先，加大資金投入，保證技術持續領先。

據悉，臺積電原本計劃2021年的資本支出為280億美元，但臺積電隨後調整了2021年的資本支出，將其提升到300億美元以上。

臺積電之所以提升2021年的資本支出，主要是為了提升先進工藝晶片的產能，並用於研發先進工藝技術。

畢竟，三星已經定下了目標，要在2025年實現晶片製造技術領先，而IBM也釋出了全球首個2nm晶片的製造技術，臺積電不得不加快新工藝的研發步伐。

其次，臺積電加速建廠，進一步擴大晶片產能。

進入2021年後，臺積電在建廠方面的腳步明顯開始加快了，其不僅在美國建設5nm晶片生產線，而該工廠目前已經正式啟動建設工作。

訊息稱，臺積電還計劃在美國建設6座5nm晶片工廠，還正在商議在美國建設3nm晶片生產線的事宜。

除了美國之外，臺積電還在日本建設新工廠，不同的是，臺積電在美國建設的是晶圓加工廠，在日本建設的封測廠和新材料等研發中心。

畢竟日本的封測技術和原材料等生產技術領先，三星大部分原材料都是從日本購買的。

最主要的是，臺積電已經正式對外宣佈，將在未來3年內投資1000億美元用於建設新工廠，提高晶片產能以緩解晶片危機等。

最後，臺積電加速技術進步。

臺積電在7nm、5nm等製程上已經領先於三星，無論是產能還是良品率就高於三星。但是，在4nm、3nm等製程的晶片上，臺積電也保持領先優勢。

根據臺積電釋出的訊息可知，臺積電計劃將於第三季度提前試產4nm製程的晶片，還將在2022年下半年開始量產3nm製程的晶片。

即便是在2nm、1nm等製程的晶片上，臺積電也取得了重大技術突破，其中，臺積電預計在2024年量產2nm晶片，並將採用全新材料研發生產1nm等晶片。

總結一下就是，臺積電從資金、產能以及晶片工藝三個方面加速發展，目的就是保證營收能夠持續增長，技術能夠持續領先。

也正是因為如此，才說這次臺積電是開足了馬力。對此，你們怎麼看，歡迎留言、點贊、分享。