在半導體晶片領域內，全球協作非常明顯，因為沒有一家廠商掌握全部產業鏈。

例如，臺積電雖然晶片製造技術先進，但其需要上游廠商的原材料、製造裝置以及晶片廠商的訂單，還需要下游廠商進行消費；

即便是三星掌握了設計端、製造段以及消費端，自己可以研發、製造、消費晶片，但其仍需要上游廠商的協作。可以說，晶片半導體行業是牽一髮而動全身。

儘管如此，美國從2019年開始，仍多次修改規則，最初是禁止高通等美國晶片企業自由出貨，隨後限制臺積電、聯發科等使用美系技術的晶片企業自由出貨。

高通、臺積電、ASML等半導體晶片企業被限制自由出貨後，紛紛想辦法解決出貨問題。

其中，高通明確向美髮出警告，限制高通，會其損失超80億美元的市場；臺積電則宣佈在美國建廠，甚至可能在美投資超2000億元建設6座以上晶片工廠。

而ASML也明確表示，限制ASML等自由出貨，會讓中國廠商更快地擁有自主先進光刻機，可能僅需要3年時間。

但遺憾的是，高通、臺積電以及ASML紛紛採用各種辦法爭取自由出貨許可，結果僅有高通拿到了向華為的出貨許可。

6月初，華為正式對外發布了基於高通晶片的華為MatePad Pro 10。8寸版的平板電腦，外界譁然一片。

因為高通不僅拿到了許可，還正式向華為出貨了，最主要的是，高通可以說是首個拿到向華為出貨許可的移動晶片廠商，而臺積電、ASML等均沒有獲得許可。

但是，高通拿到對華為的出貨許可後，美國的小九九就暴露出來了，其以自身利益為中心，優先給本土企業發放自由出貨許可，尤其是在晶片方面。

例如，在晶片半導體方面，拿到許可的均是美國企業，像英特爾、ADM以及高通等，而那些非美國本土企業，像三星、聯發科、臺積電、意法半導體以及ASML均沒有獲得許可。

紙包不住火，高通

向華為出貨後

，臺積電、A

SML

等

已知

美的“小九九”

據悉，高通拿到向華為出貨許可後，臺積電、ASML已知美的小九九，因為紙包不住火，其還是想透過修改規將晶片控制權牢牢掌握的自己手中。

要知道，美國雖然在晶片技術方面領先，但僅限於晶片設計方面，在晶片製造以及半導體裝置製造方面，美國已經落後。

晶片規則被修改規則，很多晶片企業不能自由出貨，像臺積電、三星以及ASML等。

其中，三星、臺積電等紛紛在美國建廠，促進美國製造；ASML不能自由出貨，始終讓少數企業掌握了先進的晶片製造技術，這無疑是讓美國在晶片方面擁有更多的話語權。

另外，美國修改修改規則，進一步讓晶片企業都向其靠攏。

例如，規則被修改後，臺積電、三星以及格芯等紛紛在美建廠；英偉達宣佈以400億美元的價格收購ARM；臺積電、三星以及ASML等紛紛加入美國半導體聯盟等。

這些都能夠說明，優勢的晶片資源都在向美靠攏，讓美國在晶片方面能夠持續領先，從而進一步拉開與歐洲等晶片企業之間的差距。

否則，歐洲方面也不會表示，美國修改規則，不是限制華為，而針對歐洲等晶片企業，因為其允許美企向華為出貨，但卻不允許歐企與華為合作等。

在這樣的情況下，歐盟17聯合投資數百億歐元發展半導體晶片技術，目的就是脫離美技術，提升歐洲晶片企業在全球的市場份額。

甚至歐洲還明確提出，要在2030年生產衝刺2nm製程的晶片。