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【獨家】臺積電聯合麻省理工研發出新型半導體材料

新型半導體材料誕生

作為全球最先進的代工企業之一,臺積電擁有全球代工市場50%以上的份額,它的每一個大動作,都可能給全球晶片格局帶來鉅變,尤其是在傳統矽基晶片即將達到物理極限之時,很多人都將目光聚焦在了臺積電身上,認為它是最有機會率先有所突破的企業之一。

臺積電也果然沒讓人失望,先是自研了3nm晶片製程,預計2022年底便可量產。

而近日,據外媒報道,臺積電在“芯”進展上再次取得巨大成果,聯合麻省理工,研發出了新型半導體材料“鉍”。以“鉍”為基礎的晶片可以透過降低電阻的方式,提升電流傳輸效率,且降低能耗,有望延續摩爾定律,讓1nm工藝晶片的誕生成為可能。

毫無疑問,不管是3nm或者是1nm,臺積電在全球晶片製造領域再次領航全球,進一步鞏固了自己代工“老大”的地位。

臺積電宣佈“芯”計劃

除了製造技術和材料方面所取得的成果之外,臺積電近期所做出建廠計劃同樣備受關注。總體來看,臺積電擴建晶片廠可以在一定程度上緩解全球晶片的供應壓力。

可問題是,臺積電計劃投資270億美元在美國亞利桑那州建立的6座晶圓廠,有四家主要是用於5nm晶片的生產,有兩家則是為3nm晶片未來的商用普及做準備。

相比之下,臺積電在南京的擴產計劃主要涉及的是卻是28nm成熟工藝晶片。

要知道,近幾年,老美數次升級對華為等中企的打壓,目的是為了遏制我國高科技的發展,主要指向是便是先進的半導體裝置、材料以及14nm/7nm/5nm及以下製程的高階晶片。

而對於那些28nm以上成熟工藝水平,老美抱著“你有了,我就開放”的心態,一邊賺我們的錢,一邊又限制我國高科技的發展。

美國的目的達到了?

含不少“美系技術”的臺積電,在老美打壓華為等中企的過程中,顯然沒少“出力”。

要知道,臺積電做出在南京擴大28nm晶片產能,是建立在中芯兩度宣佈投資28nm晶圓的基礎上,這就很難不讓人猜想,臺積電是要來“擠壓”中芯的生存空間?

“中芯”是國內最先進的代工企業,代表著我國的晶片製造水平,之所以擴產28nm產能,是想先在成熟工藝製程積累足夠的基礎之後,一舉邁向高階晶片領域。在這樣的情況下,市場和訂單就顯得尤為重要。

可如今卻要和臺積電同臺競技,後者不僅有技術優勢,而且也完全有打“價格戰”的資本,這對“中芯”未來的發展來說是十分不利的。

另外,“中芯”雖然在三月份得到了老美的部分供應許可,與ASML達成了光刻裝置的協議,然而緊接著就又被納入“實體管制清單”,連進口一個“美系”零配件都需要申請。

結合這幾件事不難得出結論,臺積電的“芯”計劃,很大程度上呼應了老美限制我國高科技發展的決定,將先進的製造技術帶到美國本土,無疑會讓老美科技“霸權”的打壓行為變的更有效;與“中芯”競爭28nm晶片產能,很大程度上會限制我國晶片製造領域的發展。

現在來看,美國的目的達到了?

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