1月18日訊息，據日本媒體Newswitch近日報導，晶圓切割裝置大廠DISCO社長關家一馬近日在接受日刊《工業新聞》專訪表示，計劃將切割/研磨晶片、電子零件材料的製造裝置產能提高約四成，考慮在2025年度於日本長野縣興建新工廠。

據悉，DISCO最快將在2023年度內於現有的茅野工廠（長野縣茅野市）附近取得設廠用地，總投資額預估達400億日圓（約合人民幣20。6億元）。

報道指出，為了支撐旺盛的需求，DISCO日本國內各家工廠產能持續全開。除了茅野工廠之外，DISCO在日本廣島縣吳市也擁有2座工廠，而上述計劃位於長野縣的新廠產能預估將達茅野工廠的2倍，匯入生產後，DISCO整體產能預估將較現行提高約四成。

根據DISCO去年10月20日公佈財報資料指出，智慧手機、民生機器用需求變弱，導致半導體量產用需求放緩，不過因車輛加速EV化、功率半導體用需求看增，因此預估2022年Q4（10-12月）合併營收將較去年同期成長4。8%至673億日圓、合併營益將成長6。9%至249億日圓、合併純益將成長4。7%至177億日圓。

DISCO預估2022年Q4出貨額將較去年同期成長11。5%至763億日圓，將續創歷史新高紀錄。

編輯：芯智訊-浪客劍

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