12月29日-30日，2022全球儲存器行業創新論壇（GMIF2022）在深圳隆重召開。GMIF以“需求牽引，融合創新”為主題，對接國內外儲存器廠商和全球市場，匯聚半導體產業上下游企業，圍繞全球儲存器技術創新、工藝創新、產品創新、應用創新、生態建設等方向，從各自立場、角度發表精彩分享，探尋半導體儲存產業的創新解決方案。
GMIF2022共設立兩大論壇（主論壇-全球儲存器行業創新論壇+分論壇-儲存器行業生態論壇），採用線上+線下、現場直播+遠端參會的靈活方式，聚集了國內外著名專家、學者、技術大咖、企業領袖以及產業人士，為行業奉上一場貫通生態的半導體儲存產業盛宴。
對話儲存,創新共贏
12月29日下午舉行的GMIF主論壇-“全球儲存器行業創新論壇”上，中科院深圳理工大學計算機科學與控制工程院院長潘毅、深圳半導體行業協會榮譽會長周生明等業界專家、行業協會領導以及Intel、華為、慧榮、英韌科技等全球儲存器產業鏈上下游企業代表，圍繞儲存領域的技術創新、工藝創新、產品創新及應用創新等方面展開討論，共話儲存產業創新共贏未來。
潘毅表示，隨著算力需求增加，儲存晶片需求逐步攀升；新型儲存憑藉技術創新路徑及差異化的效能，迎來了機會視窗期。
作為我國積體電路產業重鎮,粵港澳大灣區正在加快腳步,補鏈、強鏈,全力打造產業發展第三極。
未來，要不斷完善升級體制、機制體制，市場與統籌並舉，內迴圈與外迴圈並重，既要在先進的工藝裡韜光養晦，又要在成熟的工藝裡奮發有為。
周生明指出，儲存佔有積體電路1/3的市場，因此，最先進的技術都在儲存器上有體現。全球半導體產品的70%在中國消耗或集散，其中的70%是在深圳集散和應用。深圳企業立足這麼大的市場，發展前景廣闊，應聚焦儲存領域晶片的發展與應用，
把儲存產業做大做強,做出特色,才能在這個領域立足,然後變成世界的引領模式。
5G與網際網路大規模的部署和智慧駕駛的發展推進著資料的增加。英特爾ODIS銷售事業部中國區技術總監Terry Wei在演講中表示，如何把資料儲存得更好、處理得更高效安全，對互聯互通的結構提出了更高的挑戰。為此，Terry Wei介紹了CXL匯流排發展解決記憶體瓶頸問題的探索。Terry Wei指出，隨著未來CXL匯流排進一步成熟，CXL記憶體擴充套件將是解決記憶體瓶頸的發展方向。
在數字經濟中，最重要的底座就是半導體。華為技術有限公司、華為快閃記憶體儲存領域總裁黃濤指出，當前國內半導體行業在自主可控的過程中遇到了EDA、CIM製造管理體系、裝置等方面的挑戰。對於這些挑戰，黃濤展示了華為的OceanStor解決方案。
在數字化時代，電商起家的亞馬遜也在運營大規模雲計算的基礎設施，其中還大量使用了自研晶片。在演講中，亞馬遜雲科技解決方案架構師團隊高階經理陳水生分享了使用亞馬遜自研晶片的快儲存、NAS、公有云產品等三種比較大型別的儲存產品和解決方案等方面的創新成果。
從前面演講中不難看出，在資料高速增長背景下，儲存晶片以及儲存解決方案對資料儲存和流轉非常關鍵，而作為儲存器核心部件之一的主控晶片同樣扮演著重要的角色，資料儲存的穩定和安全，離不開高可靠性的主控解決方案。
慧榮科技亞洲及大中華區銷售副總葉珣霳指出，中國是全球最主要的消費地，也是全球最重要的生產基地。慧榮科技與國內公司都保有非常密切的技術合作關係，持續創新為客戶提供最新的主控支援方案。葉珣霳分享了
慧榮科技
如何
以快閃記憶體主控創新技術助力各產業儲存應用,牽引消費類電子、企業級資料中心、車載和工控四大應用領域的儲存生態,
實現
中國市場
創新
共贏。
從應用市場來看，助力儲存器成長的動力主要來源於手機、PC、智慧穿戴、汽車電子、信創等市場。佰維儲存董事長孫成思提出，針對差異化的市場需求，佰維儲存針對性地透過儲存介質研究、韌體演算法開發、先進封測等產業鏈後端環節開發儲存解決方案。佰維從研發到封裝測試一體化的佈局，從芯到端賦能萬物互聯，與產業鏈上下游積極配合，進而為各個行業提供優質的服務和產品。
相比於消費級SSD，企業級SSD更注重對資料完整性、高容量的要求，技術門檻更高。憶芯科技營銷高階副總裁魯欣榮指出，高效能儲存85%以上的份額由國外企業佔據，國內廠商在努力創新以打破壟斷。根據終端對儲存高效能、高可信度、存算結合的需求，憶芯在高效能國產主控晶片發力，賦能大資料應用。
在瞬息萬變的市場中，儲存主控企業該如何應對市場的變化？英韌科技銷售副總裁韓炳冬在演講中表示，英韌科技集中精力打造數字經濟的儲存引擎，集中精力做儲存相關的控制器晶片，靠持續的創新為行業貢獻有創新意義的新產品。同時，英韌科技也在嘗試做IP的重利化，以應對供應鏈的新變化。
中興通訊伺服器儲存產品規劃總工秦長鵬在《以盤為中心，構建高效儲存系統》的演講中表示，硬碟作為資料的最終落腳點，是儲存系統中的關鍵部件。怎樣管理好盤、用好盤，在很大程度上決定了儲存系統的競爭力。因此，廠商有必要以盤為中心來架構儲存系統。中興通訊堅持自主創新，已成為目前具備全系列伺服器儲存和產品自主研發能力的少數幾個國產廠家之一。
順應大勢,佈局未來
會議間隙，圍繞儲存市場發展趨勢、技術創新等熱點話題，集微網與憶芯科技、華為、英韌科技、朗科等公司代表展開對話。
對於儲存器市場的未來發展，憶芯科技營銷高階副總裁魯欣榮告訴集微網，隨著大資料的應用，雲計算現在已經成為趨勢。政府和企業都在不斷擴充雲的應用，憶芯科技所做的
企業級儲存產品和存算一體產品是適應大勢所需。
憶芯科技
定位是大資料時代的應用賦能者
，目前所做晶片產品、儲存模組等都是在大力投入企業級產品、雲計算方向。另外，在車載應用，憶芯科技也開始投入大量的研發資源。魯欣榮強調到，雲計算、大資料加上汽車儲存，這是憶芯科技未來投資的重點。
此前在儲存市場上國外產品一直佔據主流，隨著國記憶體儲廠商的崛起，未來儲存市場將會有哪些新的變化？朗科科技常務副總裁徐立松指出，從對市場的判斷來看，目前國內對國產儲存產品的接受程度是高於國外主流產品的，主要是國產產品在價效比、外觀設計、質量穩定等方面都達到了比較高的水平。
從這個趨勢上來
看
,未來
朗科
會瞄準更具價效比
、
產品質量更好的
方向
提升
產品
,獲取對效能要求
更高
的客戶
群體。
隨著數字經濟的發展，產業界也對存力、算力和運力進行了定義。華為快閃記憶體儲存領域總裁黃濤表示，存力是衡量數字經濟的一個重要指標，同時這幾年全球也在推動綠色節能，存力裡的全快閃記憶體是實現綠色節能非常重要的途徑。
快閃記憶體技術是未來儲存整個產業跨界發展的技術
趨勢
，它有幾個特點：可靠性更好、故障率更低、能耗更低。更加綠色節能的同時提供了更好的效能。隨著資料交易量和分析量越來越大，行業需要新技術支撐起更好效能，從而支撐數字經濟的高速發展。
隨著訊號速度的加快，在硬體上訊號的完整性、連線的可靠性挑戰都會越來越大。英韌科技銷售副總裁韓炳冬指出，從技術上來講，傳輸速度的提升是行業發展的必然趨勢。隨著前端PCIe速度的提升，對介面也是挑戰不斷。在未來的2~3年，對於中國的控制器廠商來講要實現兩個轉變，一個是從產品單向突破到普遍的市場佔有，另一個是從技術的跟隨者轉變為領導者，不斷創新來引導行業的發展方向。
完善產業,繁榮生態
隨著消費電子、大資料、AloT、汽車電子等終端市場的需求增長，中國已成長為全球儲存晶片的重要消費市場。同時，中國的儲存產業鏈也在完善，串聯起晶圓廠商、控制器廠商、封測廠商、裝置廠商、 SOC平臺廠商、模組廠商以及終端廠商等，匯聚了全球最具活力的儲存器晶片和模組企業叢集，共同構建活躍的產業生態。
在12月30日舉行的GMIF分論壇-“儲存器行業生態論壇”上，來自產業鏈上下游的廠商匯聚一堂，共同探討構建更繁榮的國記憶體儲生態。
北京特納飛電子技術有限公司（TenaFe）中國區總經理修宸介紹了TenaFe在SSD控制器開發方面所取得的創新技術進展；目前TenaFe推出的TC2200是一款PCIe Gen4 NVMe DRAM-less SSD控制器，採用TenaFe專有的FlexLDPC技術、LDPC（低密度奇偶校驗）糾錯引擎，支援TLC和QLC NAND快閃記憶體SSD的高延遲和高耐用性，適合PC OEM、遊戲和邊緣應用。
東莞觸點智慧裝備有限公司研究院副院長歐陽小龍介紹瞭如何利用高精、高速、高穩、高智固晶技術助力儲存晶片封裝產業升級。歐陽小龍指出，目前，大部分的NAND Flash和移動裝置DRAM都採用BGA封裝方式，多晶片堆疊是儲存晶片的主流技術，其中一項關鍵技術是Hybrid bonding雙晶圓貼合技術。在超薄儲存晶片多晶片堆疊封裝過程中，固晶（Die Attach）是其中一個關鍵工藝過程，它具有高精、高速、高穩、高智的極致要求。歐陽小龍展示了觸點智慧研發的超薄晶片堆疊固晶機MDB。
態坦測試Tytantest CTO徐永剛在主題演講中介紹了國產儲存智慧測試製造的挑戰和機遇；其中，半導體測試裝置市場規模快速增長、發展空間巨大，在政策環境利好下，國產替代需求迫切。聚焦半導體行業測試自動化、智慧化、資訊化的產品與技術，態坦測試目前已推出了NAND/eMMC/UFS/ePOP/BGA SSD/eMCP 等全自動量產測試裝置。
優質公司的快速成長，離不開資本力量的護航。雲岫資本合夥人兼首席技術官趙佔祥就“智慧汽車時代的儲存機遇”發表了主題演講，從投資機構角度介紹了汽車半導體的廣闊應用前景；他看好汽車領域的半導體應用前景，並詳細介紹了自動駕駛晶片、智慧座艙晶片、車規MCU、模擬/功率器件、感測器、儲存以及通訊器件等汽車半導體細分領域的現有市場格局及發展機遇。
機構投資助力企業成長，而好的上市平臺能助力公司發展上一個新的臺階。上海證券交易所南方中心總經理萬建強在演講中表示，到科創板上市的企業，不是要具備世界最先進水平的技術，而是要“綜合地看，但強調科技自主創新”。他指出，既要充分認識“科創板的硬科技定位”，但也不要“過度抬高”科創屬性的要求，既高度重視科創屬性的判斷，但也不要“過度複雜化”對科創屬性的論證。
綜上不難看出，產業鏈的完善歸根到底是需要各個細分領域的公司協同合作，互補共贏。而背後資本的推動，能幫助產業鏈公司解決資金鍊的問題，並藉助上市平臺快速發展成為產業鏈中重要一環，補鏈、強鏈，推動國記憶體儲乃至半導體領域生態的繁榮。
炒股開戶享福利，入金抽188元紅包，100%中獎！
開啟App看更多精彩內容