聲音 | 小白

近兩年國產廠商都在做自研晶片，小米自研澎湃充電/電池晶片，vivo有V系列ISP自研晶片，OPPO有馬里亞納NPU自研晶片等等，可以說自研才是出路，只有建立自己的硬體級技術壁壘、做大晶片的技術儲備、完善自己品牌使用者的個性化需求，才能走得更長久。現在國產廠商自研的手機應用處理器也有訊息了。

據業界人士手機晶片達人爆料：

OPPO自研的AP處理器將在2023年第二季度試產下線，2023年第三季度量產，採用臺積電4nm工藝，搭配聯發科的5G基帶。

作為補充，4月份也有供應鏈傳聞稱綠廠ZEKU拿到了臺積電3nm DRM設計規則手冊，但在評估產能和進度後，會先使用6nm/4nm，綠廠百分百在做手機處理器。期待就是了。

最後是新平板的訊息。

前幾天爆料達人稱「代號pipa和liuqin的驍龍870/驍龍8+的新板子都快備案了，目測11-12英寸±大板子全面屏無孔窄邊框+後置左上角雙孔模組，雙電芯容量也是1W級別。排期目前大概是Q2初。子系的迭代平板也在打磨中」。

具體暗示的應該是小米平板6搭載驍龍870、小米平板6 Pro搭載驍龍8+，早前訊息稱會和小米13 Ultra一起釋出 預計4月份和大家見面。至於子系應該就是Redmi的新款平板了。安卓平板這邊大家最想要什麼配置？

釋出於：湖北