12月14日，繼去年推出首款自研晶片馬里亞納 MariSilicon X 整整一年之後，OPPO在深圳召開的“OPPO 未來科技大會”上正式釋出了第二款自研晶片—— 馬里亞納 MariSilicon Y。不同於面向“計算影像”領域的MariSilicon X，OPPO這一次推出的MariSilicon Y則瞄準的是“計算音訊”領域，是一款旗艦級藍芽音訊SoC晶片，帶來了音質的重大突破。
據介紹，MariSilicon Y帶來了三大關鍵技術突破：（1）12Mbps全球最快藍芽速率，突破傳統藍芽頻寬限制，首次將192kHz/24bit無損音訊帶入藍芽裝置；（2）590 GOPS超前算力的音訊專用NPU，用AI突破傳統音訊的計算正規化；（3）領先2代的N6RF製程工藝，突破藍芽音訊裝置的能效標準。
OPPO晶片產品高階總監姜波表示：“MariSilicon Y的設計具有一定的超前性，它的能力和定位在未來2～3年的時間內都將會是旗艦級。”
一、無損音訊需求爆發
近年來，隨著移動網際網路的發展，智慧手機早已取代了MP3、MP4等傳統多媒體裝置，成為了人們享受影音娛樂最主要、也是最便捷的終端裝置。特別是隨著真無線藍芽耳機（TWS耳機）滲透率的提升，極大的刺激了使用者對於流媒體音樂的需求。
根據Luminate 2022年上半年公佈的報告顯示，全球流媒體音樂同比增長了24。7%，而影片流媒體播放增長28。1%。QuestMobile 2022上半年公佈的報告顯示，中國移動音樂使用者規模已達到龐大的7。06億。龐大的使用者需求，推動線上音樂平臺曲庫數量持續增長。如網易雲音樂+騰訊音樂，2021年第一季度的曲庫數量為5500萬，到2021年底就達到了1。4億，增速達到150%以上。
有研究顯示，2021年，大多數人對於音訊裝置的使用更加頻繁，62%的人認為他們在日常生活中依賴音訊裝置。
對於移動音樂需求快速增長的同時，人們對於音質的追求也越來越高。
根據《2022音訊產品使用現狀調研報告》顯示，超過58%的受訪者表示希望獲得高解析度或無損音質。61%的消費者希望獲得比MP3更好的音質，包括CD音質（44。1kHz/16bit）、高解析音質（高於96kHz/24bit）、無損音質。此外，有66%消費者認為無損音質會決定他們是否購買裝置。
針對使用者對於音質的要求越來越高，各大流媒體音樂平臺也紛紛推出了高品質的無損音樂資源和服務。比如全球最大的流媒體音樂平臺spotify，已宣佈將推出“Spotify HiFi”服務。Apple Music目前已有超過7500萬首的無損音訊歌曲提供，且無損品質最高可達192kHz/24bit。Amazon Music平臺也有數百萬首無損音訊。騰訊音樂集團旗下如QQ音樂、酷狗、酷我音樂，已提供包括96kHz/24bit的高解析音訊（Hi-Res）和無損音訊（44。1kHz/16bit或48kHz/24bit 無失真壓縮）；網易雲音樂也支援CD音質（44。1kHz/16bit）無損，並且在2022年也正式上線Hi-Res專區，提供96kHz/24bit規格以上的音樂。
二、計算音訊的個性化時代到來
當然僅有高品質的音樂資源是不夠的，還需要有支援高品質音訊的編解碼及播放裝置，而這其中除了揚聲器之外，最為核心的正是音訊晶片。
正如前面所提及的，近年來越來越普及的智慧手機和迅速崛起的TWS耳機產品，已經成為了使用者使用最為頻繁的音訊裝置，而為了提升這類裝置的音訊編解碼能力和音質效果，眾多的晶片廠商也早已開始了在“計算音訊”上的佈局。
2018年，索尼率先在其推出的新款TWS耳機當中加入了主動降噪功能。2019年，蘋果推出的AirPods Pro也加入了主動降噪功能，讓使用者可以完全根據自己所處的環境，選擇自己的聲音體驗是隔離外界還是開放通透，還帶來了空間音訊創造的沉浸式體驗，受到了使用者的追捧。很快越來越多的TWS耳機廠商也開始跟進，目前主動降噪功能已經成為了中高階的TWS耳機的標配。而這些TWS耳機之所以能夠實現主動降噪，就是因為其中的無線藍芽音訊晶片加入了“計算音訊”的能力。
比如AirPods Pro就搭載了蘋果自研的Apple H1晶片，其主動降噪是透過麥克風拾取到外界環境音的訊號，然後透過專用的音訊晶片將背景噪音分離出來，然後計算出與噪聲相位相反的音訊訊號，再透過麥克風發出頻率、振幅相同的聲波，實現與噪聲干涉實現相位抵消。但是，這裡有一個先後順序的問題：先採集噪聲，但是要與噪聲同時產生抵消音才能夠降噪。所以需要這個音訊晶片能夠根據噪聲進行預測，預測出下一時刻噪聲的情況，並提前透過麥克風產生相應的抵消聲波。
與此同時，為了保證降噪質量，還需要一個反饋麥克風用來檢測所合成後的噪聲是否真的變小了。這時候專用的音訊處理晶片需要根據這個反饋麥克風測量到的結果，對處理過程進行調整從而進一步降低合成後的噪聲音量，這叫做自適應過程。好比音訊計算晶片變聰明瞭，能夠根據消噪的效果不斷調整自己，以達到最佳降噪效果。
除了降噪應用之外，近年來，晶片廠商也在不斷強化音訊晶片在音訊編解碼能力，提升無線傳輸速率，降低時延。
比如高通去年推出的旗艦手機晶片平臺驍龍8 Gen 1以及面向音訊裝置的驍龍S5 Gen 1和S3 Gen 1藍芽音訊晶片，均支援了藍芽5。2和Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，支援96kHz/24bit高畫質音訊，同時還帶來了高通aptX Lossless無損音訊技術，號稱可實現的CD品質無損無線音訊，並支援全新LE Audio特性。高通最新推出的驍龍8 Gen2以及驍龍S5 Gen 2和S3 Gen 2藍芽音訊晶片，也升級了對藍芽5。3的支援，支援48kHz無損音樂串流，低至48 毫秒的超低時延，並加入了對於3D空間音訊技術的支援。
此外，聯發科最新推出的天璣9200平臺也帶來了吞吐量高達8Mbps的藍芽音訊傳輸速率，遠高於藍芽5。3的標準，並且支援192kHz/24bit超高畫質音訊編碼（目前主流音樂平臺能提供的最高規格），但受限於LHDC的標準限制，實際傳輸的是192/24有損音訊。
需要指出的是，為了提升無線藍芽音訊的體驗，高通和聯發科等手機晶片大廠也都開始將其SoC當中的AI能力賦能音訊體驗，但目前AI算力主要是依託於手機主控SoC當中的NPU，藍芽音訊晶片本身依託於DSP提供的AI能力非常有限，僅能滿足一些常規應用。
在OPPO看來，隨著消費者市場的成熟和技術的發展，計算音訊已開始邁入第二階段，即個性化音訊時代。
比如空間音訊，傳統上虛擬空間的渲染是基於一套預設模型，就像購買成衣西服，雖然精緻，但細節處難免還會有不合身。而新一代的空間音訊，可以根據使用者個人的頭型和耳廓形狀，定製HRTF模型（Head Related Transfer Function，頭部相關傳遞函式），獲得最符合個人的聽感，就像高階定製的西服，每一處細節都為使用者的獨特身材量身定製。
而隨著AI技術、環境感知、自然語義處理等諸多先進技術融入計算音訊領域，更具個性化的音訊體驗呼之欲出。
三、MariSilicon Y破解藍芽音質難題
作為目前應用最為廣泛的短距離無線連線技術之一，目前藍芽技術除了是智慧手機的標配之外，還廣泛被應用於耳機、智慧音箱、汽車、電視、鍵盤滑鼠等眾多的裝置當中。根據藍芽技術聯盟（Bluetooth SIG）報告顯示，過去5年（2017-2021）藍芽累計出貨量達到203億，並且未來5年的複合增長率（CARG）還將維持在9%的穩定值。
眾所周知，藍芽連線優勢主要在於便捷和低功耗，新的LE Audio還加入了一對多的AURACAST廣播音訊功能，但是相對較低的傳輸速率一直是藍芽的一個劣勢。
2016年，藍芽技術聯盟釋出藍芽5。0標準，其中一項重大升級是將傳統的1Mbps PHY（藍芽物理頻寬速率）升級到2Mbps。在最新的藍芽5。3標準中，EDR（Enhanced Data Rate）支援的最大速率為3Mbps。但在真實場景的應用中，因為現實訊號環境等複雜因素的影響，理論值最高3Mbps的速率，往往只能發揮一半，也就是1。5Mbps的實際速率。顯然，這樣的傳輸速率是難以承載無損音訊所需的資料傳輸量的。即使經過優秀的編解碼技術壓縮至一半的體積，目前藍芽標準速率最多也只能傳輸48kHz/24bit的無損音訊，對於更高品質的無線音訊則無能為力，需要依託有線傳輸才能實現。
那麼，要怎樣突破藍芽音質的限制呢？自然是提升藍芽晶片的傳輸速率和傳輸效率。
1、業界最快的藍芽傳輸速率：12Mbps
近年來部分頭部的晶片廠也紛紛投入研發具備更高傳輸速率的藍芽晶片，希望為使用者帶來更為高畫質無損的無線音訊體驗。比如前面提到的高通驍龍8系列，驍龍S系列藍芽晶片，均可支援96kHz/24bit高畫質音訊傳輸。聯發科天璣9200平臺的藍芽無線傳輸速率則達到了8Mbps，大幅突破了藍芽5。3標準速率，可支援192kHz/24bit無損音訊體驗，不過這仍需要藉助於編解碼技術對於音訊進行壓縮。
此次OPPO釋出的MariSilicon Y突破了藍芽5。3標準，帶來了目前行業最快的12Mbps的藍芽傳輸速率，達到了標準藍芽的4倍。即使和2022年通用旗艦晶片的8Mbps藍芽速率相比， MariSilicon Y的傳輸速率也高出了50%。
這也意味著，即便是MariSilicon Y在實際應用中傳輸速率僅有理論上的一半，也能完美的支援192kHz/24bit 無損音訊，而且還能夠有速率冗餘，可以承載資料重傳，系統開銷（system overhead），承載訊號控制等，實現整體藍芽連線質量的大幅提升。
△MariSiliconY現場實測藍芽傳輸速率
2、全新高效能編解碼技術URLC：無失真壓縮比率達50%
正如前面所提及的，除了提升藍芽的傳輸速率之外，透過對於音訊檔案進行無失真壓縮，降低對於藍芽傳輸速率的要求，也是提升藍芽音質的另一個重要途徑。
目前最常見的藍芽音訊傳輸格式主要有SBC、蘋果AAC、高通AptX，此外還有非主流的索尼LDAC、LHDC、華為L2HC等，其中，AptX Lossless、LDAC、LHDC、L2HC都號稱能達到CD級的音質，但實際上這些依然不是無失真壓縮。目前主流的無損編碼格式，主要有FLAC和蘋果開發的ALAC等。
根據OPPO公佈的資料顯示，FLAC的壓縮率是70%、ALAC的壓縮率也是70%、表現更好一些的L2HC壓縮率是60%。OPPO認為，在一定程度上，現有的公有無損編解碼方案都無法滿足無線傳輸的體積要求，因此需要一個更強壓縮能力的方案。
MariSilicon Y首次採用了OPPO自研的音訊編解碼技術URLC（Ultra-Resolution Lossless Codec），將無失真壓縮率首次提升至50%，這也意味著與其他無失真壓縮格式相比，同樣的音訊檔案，URLC可以壓縮至更小體積傳輸。
OPPO強調，URLC編解碼協議是除ALAC之外的第二個支援192kHz/24bit的編解碼技術，結合MariSilicon Y所擁有的12Mbps業界最快的藍芽傳輸速率，將極大提升無損音訊的傳輸效率。
值得一提的是，URLC編解碼支援80Kbps～10Mbps動態位元速率，相比其他通用方案，有更大的調節區間，這意味著在受到外部環境中的訊號干擾時， MariSilicon Y可以更精細地實時調節傳輸位元速率，確保音訊傳輸的流暢性，既不會斷連和卡頓，也不會大幅傷害音質。
此外，編碼格式的相容性也是非常重要的，畢竟URLC是OPPO定製的私有協議，只有當兩個連線裝置都支援URLC協議時，才能發揮出最大的效力。所以，MariSilicon Y在相容傳統的SBC和AAC編解碼的同時，也加入了對於LE Audio的LC3編解碼及LHDC、LDAC高畫質編解碼的支援，實現了對於各類藍芽裝置的全面覆蓋。
3、590 GOPS！可實現首個耳機端側聲音分離技術
前面提到，在OPPO看來，計算音訊已開始邁入第二階段，即個性化音訊時代。而要實現個性化的音訊，就需要強大的AI算力來助力。但是目前的藍芽音訊晶片基本都不具備專用的AI核心，這也使得其AI能力非常有限。
目前，藍芽音訊晶片的絕大部分計算處理都是透過DSP（數字訊號處理器）來完成的，這包括音樂播放、EQ調整、編解碼等。主動降噪功能，則大多是透過Codec的模擬訊號處理，實時監測外界訊號並計算出反向聲波進行抵消。即使是高通等廠商的藍芽音訊晶片最新支援的空間音訊功能，也是透過DSP來實現3D空間的渲染，再結合感測器的頭部位置資料，實現頭轉跟隨的效果。
那麼，引入AI技術，能夠為音訊帶來哪些不一樣的體驗呢？對此，全球領先的科技公司已經開始了積極的探索。
比如谷歌在2022年人工智慧年度活動上，公佈了谷歌全新的音訊生成框架AudioLM，可以只根據簡短的音訊樣本學習生成逼真的、高質量的語音和音樂。比如META已提供的Acoustic Sythesis工具，透過AI的能力對不同視覺環境做出相應的聲音反饋，從而提升環境/場景模擬的保真性和沉浸感。此外，利用AI技術來實現音訊內容分類，做環境感知、自然語義處理的研究也比比皆是。
憑藉MariSilicon X在AI計算影像上積累的成功經驗，OPPO也希望率先將其AI能力引入到計算音訊領域，推動個性化的音訊體驗。
雖然MariSilicon Y內部整合的高效能DSP也能夠提供25 GOPS（這也是全行業效能最強的DSP之一，目前全球銷量最高的耳機晶片的算力為9 GOPS），但是OPPO認為這樣的算力並不能滿足“個性化音訊時代”對於計算音訊的算力要求。因此，MariSilicon Y首次集成了專用高效能NPU單元，算力高達 590 GOPS，達到了傳統藍芽音訊晶片算力的十數倍。
作為首個整合獨立NPU單元的藍芽音訊晶片，MariSilicon Y透過NPU執行AI演算法時將比傳統DSP更高效，擁有590 GOPS的AI算力，也將使得其不再依賴手機SoC提供的AI算力，計算能夠直接在音訊裝置內完成，無需再將資料傳輸回手機內進行處理，減少了藍芽通訊需求和資料傳輸的延遲。
在具體的AI應用方面，MariSilicon Y憑藉強大的NPU，首次在音訊端側實現了聲音分離技術，可以為使用者提供“自定義全景聲”、“萬能全景聲”等下一代的個性化聽音方案。
所謂聲音分離，指的是從一段完整的音訊資料中，識別和分離人聲或其他特定樂器的聲音，並將其分離成獨立的音軌。基於此，使用者可以自定義修改每一條音軌的音量，甚至是每一條音軌在虛擬聲音空間中的位置，從而創造出全新的“自定義全景聲”聽感。
據OPPO透露，目前的“聲音分離”最多可以分離生成四條獨立的音軌——人聲、鼓聲、貝斯、其他。所以效果最佳的音樂風格為流行、搖滾、說唱等具有人聲的歌曲。不適合交響樂、Post-Rock等無人聲的音樂風格。
此外，基於 MariSilicon Y的AI大算力音軌識別分離能力，還可以無視音樂內容本身的格式，透過將音軌分離並重新定位渲染空間，能夠將任意普通音訊，實時轉化成立體聲、環繞聲或者全景聲，形成極具沉浸感的“萬能全景聲”聽覺體驗。同時它也可以支援很多行業通用的空間音訊的演算法，可以支援杜比的全景聲演算法，可以去呈現一個標準的空間音訊的體驗。
姜波告訴芯智訊：“音軌分離是OPPO自己的演算法團隊去實現的，目前音軌分離大部分基於雲端，雲上可以分開上傳一個檔案然後下載，我們做到幾乎是實時的效果，在實時聽一個音樂流媒體時，實時分開進行Remix也沒有明顯的延遲。但事實上，處理是有延遲的，只是延遲在可以感受的範圍內，一般是感受不到的。”
總結來說，傳統上多軌音訊工程檔案需要耗費較長時間才能實現的聲音分離，現在憑藉MariSilicon Y可以針對任意一首普通的音樂檔案輕鬆實時完成。
OPPO表示，自定義全景聲和萬能全景聲只是 MariSilicon Y對NPU和聲音分離技術結合的第一次嘗試，未來還有更多空間可以探索。比如，利用聲音分離技術，提取人聲和噪音，實現更加純淨的通話降噪效果；利用聲音分離技術對老電視劇的人物對話進行增強；或者是利用這一技術實現更加隨時隨地的卡拉OK體驗。
4、領先的N6RF射頻工藝
除了效能強大之外，MariSilicon Y所採用的製程工藝也是全球領先的臺積電N6RF射頻工藝。
雖然目前最先進的邏輯晶片已經演進到了4nm工藝（比如蘋果A16），但是對於射頻晶片來說，進展則要相對較慢。臺積電N6RF製程是2021年6月全新推出的面向5G時代的先進射頻晶片製程，是將先進的N6邏輯製程所具備的功耗、效能、面積優勢帶入到RF射頻解決方案。
臺積電此前公佈的資料顯示，相比前一代的16nm射頻技術，N6RF電晶體的能效提升了66%，電晶體尺寸減小了33%，同時兼顧消費者所需的效能、功能與電池壽命。
據瞭解，MariSilicon Y是全球第三款基於臺積電N6RF工藝的晶片，也是迄今為止製造工藝最先進的藍芽SoC晶片之一。此前僅有蘋果H2晶片、蘋果S8晶片中的GPS模組。
在功耗控制方面，除了臺積電N6RF工藝的加持之外，據姜波介紹，OPPO在設計MariSilicon Y也對於功耗進行了很多的最佳化。比如，針對某些IP，透過調壓節省功耗；對於核心的音訊NPU和一些基礎的IP（比如SRAM片上記憶體）進行定製來降低功耗；在射頻功耗方面，也同樣做了很多最佳化。
四、自研晶片能力再上新臺階
去年OPPO推出的首款自研晶片MariSilicon X是一款影像NPU晶片，主要側重的是影像AI能力，但這只是一款協處理器，需要配合主控SoC來進行工作。而此次釋出的MariSilicon Y則是一款針對藍芽音訊裝置的完整SoC晶片，可以獨立支援藍芽音訊裝置的工作，不僅擁有強大的音訊計算處理能力，還擁有藍芽連線的軟硬體全套能力，再加上全新的臺積電N6RF射頻工藝的採用，這些都使得MariSilicon Y的設計難度大幅提升。
首先，在設計方面，越先進的製程工藝，越複雜的架構，往往意味著設計的難度越高。雖然OPPO的首款自研6nm晶片MariSilicon X獲得了成功，但是MariSilicon X的經驗並不能複用到MariSilicon Y的設計，因為這是兩種不同型別的晶片，一個是影像NPU，一個是具備音訊NPU及無線連線能力的藍芽音訊SoC。
比如，影像NPU和音訊NPU的架構和側重點是不一樣的。對影像NPU來說，要做很多的畫素級的降噪和影像演算法。但音訊NPU結構更側重於時域的處理。因為，音訊上是可以根據時序的資訊做AI推算，所以對音訊NPU的記憶體設計也是很重要的。
此外，MariSilicon Y還是一顆射頻晶片，這也是OPPO首次挑戰無線連線晶片設計。這顆晶片的基帶部分、數字部分和射頻部分合在一起，帶來了很多設計上的挑戰。
“OPPO認為端對端的連線技術，是硬體能力裡特別重要的基礎性技術。OPPO強調萬物互融，未來一定會在短距通訊、端到端的體驗上做很多探索和改進。這顆晶片雖然尺寸小，但是我們第一次在端到端，透過私有協議實現了連線。這個連線的基礎能力是OPPO一定要建立的。MariSilicon Y則是OPPO首次挑戰射頻晶片設計的代表作，在這過程中我們成功克服了很多設計上的挑戰。”姜波解釋道。
其次，在製造方面，MariSilicon Y採用的是臺積電最新推出的N6RF射頻工藝平臺，客觀上來講，該平臺還沒有經過市場的充分驗證。此外，RF工藝和封裝存在著很多的客觀限制因素，例如RF CMOS技術中，噪聲係數和線性度存在天然短板，只能透過電路結構和無法定量分析的隔離措施來緩解問題，這也給MariSilicon Y帶來了很大的挑戰。
姜波也表示：“選擇N6RF工藝製程的時候我們也是很謹慎的，因為我們開始拿到臺積電晶片開發工具的時候比較早，推進到N6RF，需要團隊去測試工藝的特性，以便有更好的掌握。這個屬於中後端的能力，幸好我們的後端團隊也是很有經驗的。”
第三，在研發投入方面，製程工藝越先進、晶片設計越複雜，需要的研發人才和資金上的投入也就越多，同時流片和製造成本也是非常的高。這也意味著研發MariSilicon Y的試錯成本也要比MariSilicon X更高。
姜波告訴芯智訊：“這顆晶片無論是投入成本，還是市場ROI，從商業角度上看都是非常不划算的。每一次流片的成本，對於這個型別的晶片是非常昂貴；但是，N6RF工藝是我們未來必然要掌握的，第一是連線能力的掌握，第二是先進射頻工藝的掌握，都是自研晶片必須要探索的。雖然從商業角度看，採用第三方方案的確更節約成本，但MariSilicon Y所代表的自研能力是無法透過第三方晶片獲得的。”
而隨著MariSilicon Y的成功推出，不僅意味著OPPO自研晶片在無線連線領域邁出了堅實的第一步，也意味著OPPO首次具備計算＋連線能力的藍芽SoC平臺設計能力，標誌OPPO的自研晶片能力又上了一個新的臺階。
五、腳踏實地，持續研發
對於全球頭部的智慧手機廠商來說，自研晶片早已是一項不可或缺的核心競爭力。不論是已經憑藉自研晶片獲得成功的三星、蘋果、華為，還是正在持續發力自研晶片的OPPO、vivo、小米等。特別是在智慧手機市場已經趨於飽和，產品同質化越來越嚴重的當下，自研晶片不僅能夠更好地幫助廠商解決使用者關心的痛點，帶來更多的差異化，同時也能更好的實現軟硬體的協同，提升使用者體驗。
在不久前的OPPO公司內部講話當中，OPPO CEO陳明永也表示：“OPPO要成為全球化的科技公司，未來的產品不僅僅只是手機，它將是一套以人為中心的智慧生活場景的解決方案，這就要求我們必須在底層硬體上有自己的能力，最重要的就是做好晶片。否則，我們就無法把使用者體驗做透。”
但自研晶片的真正成功絕非是數年時間就能實現的，這是一個需要長期堅持投入的過程，淺嘗輒止的試水是難以成功的。
對於OPPO來說，做自研晶片也絕非一時之意，而是透過長期的行業洞察和判斷，才才下定決心長期發力晶片，希望以底層技術賦能產品與使用者。在2019年的第一屆OPPO未來科技大會上，OPPO就宣佈未來三年投入500億佈局“萬物互融”生態研發，自研晶片就是其中大舉投入的關鍵一環。
時隔兩年之後，2021年12月，OPPO首款自研晶片MariSilicon X正式推出，雖然這只是一款影像NPU晶片，但也由此揭開了OPPO自研晶片的大幕。
目前，MariSilicon X已在Find X5、Reno8、Reno9上商用，後面預計還會有更多手機搭載這顆晶片，據姜波透露，這顆晶片已經達到了千萬級出貨量。
時隔僅一年之後，MariSilicon Y的順利推出，進一步展示了OPPO自研晶片能力的進一步深化。並且，MariSilicon Y的研發速度也僅花了全球頂級科技公司同類產品研發的一半時間。
據芯智訊瞭解，OPPO在2019年就已經組建了高達2000人的晶片研發團隊，在自研晶片上的決心和投入非常的大。顯然組建這樣一個龐大的晶片研發團隊，OPPO的目標絕不僅僅是影像NPU、藍芽音訊SoC之類的外圍晶片，但是想要跳過這些，一步登天實現終極目標顯然是不現實的。
“對OPPO自研晶片來說，也是‘摸著石頭過河’，每一步都必須走得非常小心謹慎。因此，OPPO自研晶片團隊強調以平常心堅持底層技術研發，尊重客觀晶片研發規律，從未妄想彎道超車，只有腳踏實地懷揣平常心，才能真正做好自研晶片。”姜波表示：“OPPO早已做好了打一場持久戰的準備，OPPO從做晶片的第一天就知道，自研晶片不會輕而易舉，也不會無路可走。”
OPPO CEO陳明永也指出：“我們做晶片，從未寄希望能有奇蹟。如果有奇蹟，一朝之間就能成，那誰都可以做。正因為好的晶片難做，我們做了，才能長期在使用者體驗上形成優勢。這個過程不是那麼輕鬆的，需要花時間，過程中還會有很多質疑，但我們必須保持平常心，尊重客觀規律，一步一腳印走得紮紮實實。同時，保持長期樂觀和短期謹慎。無論未來出現什麼情況，OPPO做晶片這件事都很有意義。”
值得一提的是，在持續發力自研晶片的同時，OPPO在2022年開發者大會上（ODC）釋出了潘塔納爾智慧跨端作業系統，在此次2022年OPPO未來科技大會，OPPO又正式釋出安第斯智慧雲，實現了自研硬體（馬里亞納自研晶片）、軟體（潘塔納爾跨端系統）和服務（安第斯智慧雲）三大核心技術的佈局正式完成。
作者：芯智訊-浪客劍
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