最近臺積電7nm以下技術在美國設廠，全網轟動，尤其是800多工程師和家屬包機去亞利桑那州，一個沙漠城市。

美國不是沒有技術，但是美國卻一直停留在10nm的工藝上，這是一個很奇怪的事情，背後的原因很可能是工會、政府支援等眾多原因。臺積電選擇工程師去美國，一定程度上也說明在美國本土招聘到合適的員工是相對困難，也許是福利太好。在臺灣困難的時候，保水保電供臺積電，在美國這是不可能的事情，尤其是亞利桑那州這樣本身就缺水的城市，再加上每年遭遇沙塵暴、熱帶風暴等斷水斷電常態化，不過離譜的也就是眾多半導體企業卻扎堆去建廠，進一步加劇了對水電的需求。由於有這麼多全世界一線的半導體公司，臺積電絕不會受到在臺灣這種待遇。

臺積電的廠子預計2024年投產4nm工藝，這個期間到底會遇到什麼問題不得而知。

但是可以預見的是，美積電一旦開始投產4nm以上的工藝，那麼美國對臺灣技術的依賴就會減弱，甚至可能使用行政手段進一步限制臺積電最新工藝的發展，而全部將重心轉移到美國本土。一旦臺積電臺灣的工廠淪落到只能生產中低端產品的時候，臺灣會不會就成為棄子。

我感到奇怪的事情是，中國政府怎麼這麼冷靜。相比較美國出實體清單，限制中國大陸使用7nm以下工藝的時候，政府層面還是比較強硬的。但是現在美國直接將頂尖工藝強勢搬到美國本土，這很可能就意味著，即便實體清單取消，可能中國大陸的企業也無法使用到最新的半導體工藝。但是現在政府層面沒有看到任何的反對的聲音，甚至連評價都沒有。

雖然建廠還要2年的時間，但是此前從某些中國微電子領軍人物獲得的訊息來看，中國突破到7nm以下工藝可能也就需要5年的時間，不會說不能用，只是說良率問題。目前可以基本確定的是，中國大陸已經是可以實現14nm的量產。也就是大約是2016年，麒麟960的水平；如果可以突破到7nm，達到麒麟980的水平，再加上堆疊工藝，可以說完全滿足高階手機的效能需求了。目前華為應該是已經在著手新的14nm麒麟晶片的量產工作，肯定會受到各方的阻力，但是明年2023年肯定會發布一些東西。

所以現在來看，隨著時間的推移，臺灣在半導體行業當中的重要性逐步降低，我們腦洞再大一點，會不會某省迴歸的時間表又更近了。