氣泡 油墨粘度過大 以稀釋劑調整油墨粘度

刮刀速度太快 減低刮刀速度

Mesh數太小 提高mesh數

印完的板子沒有靜置 靜置15-20分鐘以上

針孔常發生線路密集處外觀類似顯像液滲透 線路密集處髒點沒有消除 磨刷改成500 mesh尼龍刷或噴砂式磨刷機。並加強後段水洗壓力至中壓

剝錫鉛液內的重氟化銨攻擊板面形成凹洞殘留液體形成 剝錫鉛後以80-100℃熱水沖洗，並配合兩支500-1000 mesh 軟毛尼龍刷刷洗

在印製場所高溫受溼 避免板子在此種場所滯留或刷磨前烘烤去溼

鄒折 網目（mesh）數太小 選擇適當網目數

油墨不均 油墨印完採平放式

透明殘膜 預烤時間過長 縮短預烤時間

預烤溫度過高 降低溫度

曝光沒有吸真空 確認完全抽真空才曝光

作業過程從印刷完至顯像照射過多U。V光所致 做批次管制，儘量調整先進先出觀念。滯留過程儘量不要照到光線

棕色底片老化 檢查棕片的光密度值及更換棕片

SMD板上方型焊墊上有水紋狀 印刷溢膜較薄處油墨於作業過程中照射到U。V光所致 修改底片使用方墊處覆墨。並縮短從印刷到顯像的作業時間

金手指上有條狀scum 印刷溢膜較薄處油墨於作業過程中照射到U。V光所致 修改底片使覆墨處往下移/鍍金處加磨刷消除/縮短從印刷到顯像的時間

壓痕 油墨預烤時間不夠或溫度太低 調整曝光時間與溫度

油墨厚度不均使預烤不易幹 調整印刷刮刀速度

曝光臺上透明軟蓋壓迫板面所致 更改曝光臺使其具有跟軟蓋，下玻璃框類似的硬質材質

曝光檯面溫度過高 加冷卻系統使檯面溫度降至25-30℃

側蝕過大 曝光能量不足 提高

顯像時間太長/溫度太高/壓力太大 調整

綠漆殘留 吸氣不良 確認完全真空才進行曝光