9月15日美國針對華為晶片的制裁令生效後，華為輪值董事郭平在9月26日上海舉辦第五屆華為全聯接大會上首次迴應，由於美國製裁令的持續打壓，華為在發展上面臨著很大的壓力，因此當今華為的主要路線還是求生存。

從2019年5月到2020年9月，美國從將華為列入制裁名單，進一步升級制裁措施，到9月15日正式啟用針對華為公司的晶片禁令，期間眾多知名晶片供應商受制裁令的影響，已經先後表示不再為華為供應晶片，其中就包括高通。為了生存和發展，華為不得開闢新的技術方向來尋求解決辦法，例如，以推出自有品牌顯示器和將發展重點轉向雲、AI等方面為解決方案。郭平表示，為了實現互利共贏，長足發展，也為了完善全球化產業鏈，華為仍然願意購買美國公司的晶片及其他產品，也會竭盡所能幫助晶片供應方度過困境。

重壓之下，華為已將B端業務作為了新的發展方向。郭平表示，經過三年的努力，華為雲技術已經取得了重大的突破，卻仍然面臨美國的技術主導。新禁令不僅封鎖了華為獲得晶片的道路，剝奪了華為和美企與非美企供應商合作的機會，使華為“無芯可用”，同時也讓美國面臨著市場危機、產品滯銷的困境，因此還是希望其能思考制裁令是否有利於雙方和平發展。郭平透露，現在華為晶片的儲備相對充足，但由於使用者眾多，手機晶片的消耗巨大，要想打贏這場攻堅戰，華為不得不在自主研發的同時尋求外界晶片供應。與此同時，美國的晶片製造商也在積極向美國申請對華為的供貨許可。

郭平還表示，為了更好的服務現有的手機使用者，只要高通獲得美國政府的供貨許可，華為願意繼續使用其生產的晶片。