憑藉出色的架構和臺積電的7nm工藝，AMD終於翻身了，而且AMD在主機板支援CPU上面也比較良心，最近幾代的Ryzen系列桌面處理器都是採用AM4介面，前一代的晶片組往往也可以透過升級BIOS來支援後續的新品，所以AMD YES的聲音那麼高也是很合理的。

不過對於玩家來說，特別是喜歡折騰DIY的使用者來說，AMD的CPU還是有改進的空間的，每次拆裝AMD平臺的散熱器的時候，往往都會有些膽戰心驚，害怕連帶CPU一起拔下來，萬一把針腳弄彎一大片就不好了，相比之下Intel平臺就不存在這個問題。

所以對於AMD使用者來說，最好是一開始就選好散熱器，裝好後就不要拆來拆去了，就AMD的這種封裝模式，萬一運氣不好，換散熱器或者矽脂的時候，CPU針腳GG，到時候還要換塊CPU，當然這種比較極端的情況機率不高，但是真遇上了也挺糟心的。

至於為什麼會這樣，那就要說說

CPU的封裝模式了，目前常見的有

LGA，PGA和BGA這三種模式

，其中

LGA常見於Intel處理器，AMD的伺服器和HEDT平臺也是LGA模式

，BGA就是直接焊在主機板上面，手機處理器，筆記本處理器往往都是BGA模式，而

PGA模式就是AMD桌面處理器所採用。

BGA是直接焊接的模式，所以也不存在什麼使用者自行更換CPU一說了，必須要專業的裝置採用，而LGA和PGA可以讓使用者比較方面的更換CPU，而不同的封裝模式也導致了CPU插槽上面的差異。

下圖就是LGA介面和PGA介面的主機板插座圖片，其中LGA平臺的CPU沒有針腳，但是主機板上面有針腳，這相當於將針腳損壞的風險轉移到了主機板上面，而PGA平臺的CPU有針腳，透過插入主機板CPU插座上來實現接觸。

透過觀察我們可以看到，Intel平臺的CPU可以被蓋子壓得比較死，所以拆散熱器的時候，大力出奇跡的機率很低很低，而AMD平臺的CPU是沒有類似Intel平臺的那種保護措施的，其完全就是靠CPU針腳和插座之間的摩擦力保證CPU的穩固，大力出奇跡也就很正常了。

當然聰明的網友也是有辦法規避這些問題的，

譬如解除安裝散熱器的時候，

開機對CPU拷一下機，然後再去拆除散熱器

，或者在拆除散熱器的時候，先

將散熱器稍微轉動一點，然後再去解除安裝

，不過就算有這些經驗，也改變不了AMD的CPU更容易被帶下來的事實。這些問題本來就不應該是使用者需要操心的，其實解決這個問題也很容易，就是加個保護蓋的事情。

不過最近有訊息稱，AMD的Zen4架構處理器會採用AM5介面，其CPU會採用LGA封裝，

新的處理器有1718個觸點，

此外

處理器的封裝尺寸不變，依舊是目前的40×40毫米規格，因此目前AM4平臺的散熱器可能依舊能夠支援AM5平臺。

此外新平臺將支援雙通道DDR5記憶體，不過在PCI-E支援方面，桌面平臺依舊只支援PCI-E 4。0，伺服器平臺才會支援PCI-E 5。0，而其競爭對手Intel Intel Alder Lake-S競爭，已經確認支援DDR5記憶體和PCI-E 5。0，不過對於大部分使用者來說PCI-E 5。0的意義不會太大，因此AMD選擇不支援也是可以理解的，相比之下采用LGA封裝更實用一些。