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聯發科天璣9000旗艦晶片引數公佈,跑分超百萬,單顆價格1999?

今天早上,聯發科舉辦線上釋出會,公佈了下一代旗艦處理器命名為天璣9000的訊息,同時揭開了眾多天璣9000的細節引數。

由於新機上市還有些時日,

這次小型釋出會更像是一場突襲,打高通一個措手不及,宣告聯發科在高階市場正式迴歸

在規格方面,發哥這一次傾其所有,給天璣9000帶來了許多行業第一:包括業界第一款採用臺積電4nm工藝的5G晶片、 第一款採用Cortex-X2架構的5G晶片、第一款採用Mali-G710 MC10 GPU的5G晶片、第一款相容 LPDDR5X 的5G晶片 、強大的相機 ISP 等等。

至少從引數上看,這就是目前安卓陣營最強悍的手機晶片。

其晶片命名從傳聞中的天璣2000,大步跨越到天璣9000,可見聯發科對其信心滿滿。下面我們就來仔細瞭解一下這款晶片。

硬體配置拉滿,安兔兔跑分首破100萬

聯發科天璣9000基於臺積電4nm工藝製程打造,在效能釋放和效率上與5nm工藝相比有一定提升。

CPU方面,天璣9000採用1+3+4的三叢集設計,具體包括:1個Cortex-X2 3。05GHz超大核+3個Cortex-A710 2。85GHz大核和4個Cortex A510 1。8GHz小核組成。

大核的引數甚至要比即將釋出的驍龍8 Gen1高一些

天璣9000的GPU採用了ARM Mali-G710 MC10,同時集成了6核 APU,晶片擁有領先的8MB三級快取+6MB系統快取,最高支援LPDDR5X 7500Mbps記憶體。已經是吊打驍龍888的存在。

其中,系統級快取能夠放大CPU以外的SoC效能,並減少到DRAM的記憶體流量,對提高晶片的能效有好處。

如果是跟當前市面上的旗艦SoC比較,聯發科表示,

天璣9000在CPU方面比現有 Android 旗艦晶片(沒說是驍龍888還是888+)的效能高35%,效率提高了37%;

GPU的長期使用效能甚至略微超過了蘋果最新的A15

體現在跑分上的話,

天璣9000的安兔兔跑分突破了100萬分,目前驍龍888+的安兔兔最高跑分在87萬分左右,此前天璣1200的跑分最高也只有70萬分左右

,聯發科這次真是拼了老命了。

最高支援3.2億畫素,影像不再是短板

影像上,天璣9000最高支援2K解析度+144Hz高重新整理率的螢幕,或者1080P+180Hz高重新整理率螢幕,支援HDR10+顯示,

對應了安卓旗艦機和中端機的螢幕要求

在晶片的ISP效能上,天璣9000具有三重ISP,具有併發操作能力,可以實現三顆3200萬畫素的感測器同時工作,每秒處理 270 幀(大概是 4K 解析度)。

並且該ISP最高支援3.2億畫素的感測器,能夠解碼8K影片,這幾項引數都是業界領先

目前三星已經推出了2億畫素的感測器,預計明年就會有新品搭載;索尼手機最高可以拍攝4K 120幀的影片。可以預見的是,

影像能力仍然是明年安卓旗艦的發力重點,天璣9000的相關升級為廠商們的軍備競賽提前做好了準備

5G/WiFi/藍芽全面升級

無線射頻方面,天璣9000採用了新的5G調變解調器,具有高達 7Gbps 的下載速度,在多頻段 5G網路中具備更好的上行鏈路能力和頻譜利用。同時,天璣9000還支援 Wi-Fi 6E,擁有更快的速度和更低的延遲,在藍芽方面也將首發支援藍芽5。3標準。

與高通旗艦晶片不同的是,

聯發科的Wi-Fi/藍芽模組是整合在SoC裡面的,而高通和蘋果都是外接的

,因此不存在最新SoC+舊款Wi-Fi/藍芽模組的情況出現,對於消費者來說是一大好事。

最後是上市時間的問題,天璣9000最早可能要等到明年第一季度才能量產商用。今天公佈後,紅米第一時間就開始預熱,盧偉冰直接表示其價格會比較貴,雖然肯定沒有1999那麼誇張,但

在晶片漲價的大背景下,其定價應該是向高通8系看齊了

不過據爆料博主透露,

OPPO或將在旗艦產品上首發這顆晶片,而此前天璣9000的安兔兔跑分又是vivo的工程機跑出來的

,看來大家都有相關的產品規劃,但是不是頂級旗艦機的標配恐怕還很難說。

在重新專注於入門及中端市場後,聯發科現在以40%的市場份額穩穩佔據移動SoC第一名的位置,但提起安卓旗艦手機,聯發科過去幾年一直被普遍認為是第二選擇。

由於高通選擇了三星代工,海思被制裁留出了位置,聯發科也迎來了衝擊高階新的機遇。目前看天璣9000堆料十足,

大家覺得發哥還能獲得手機廠商們的再次信任嗎?

此時最難受的應該是魅族了吧。

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