目前手機市場被分為兩大陣營，一個是蘋果陣營，一個是安卓陣營。蘋果陣營所用的都是蘋果獨家的A系列仿生

晶片

，每一代晶片都比上一代A系列晶片在效能上有所提升。而安卓陣營所用的晶片卻來自各大晶片廠商，比如高通、

聯發科

等等。

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最近各大晶片廠家都推出了不少晶片，比如華為的麒麟9000、高通的驍龍888、驍龍870，、聯發科的天璣1200等等。很多的網友就提出疑問，新出的晶片到底哪一款效能比較好？跟之前上市的晶片相比，差距到底有多大？

因為不少網友都知道，雖然大家推出的晶片或許都是採用的7nm製程或者5nm製程，但是由於各家的晶片設計方案不同，故而晶片的效能和功耗也有所差距。近日，魯大師就公佈了一份晶片效能排行，讓我們一起來看看吧。

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海思麒麟9000 5G在這個排行榜上位居第四，這點還是讓人非常意外的。因為在外界看來，華為的晶片設計能力是能跟上世界領先水平的。換句話說，在大眾看來，華為的晶片設計能力是可以跟高通媲美的。

在Mate40系列的釋出會上，餘承東介紹麒麟9000 5G集成了超150億電晶體，並且採用的全球最先進的5nm製程工藝。然而誰能想到，9000 5G居然無緣前三。

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另一個讓人出乎意料的就是聯發科了，我們都知道聯發科的晶片是主打低端市場的。所以哪怕聯發科推出了高階晶片，很多業內人士也並不看好。但是此次聯發科推出的6nm製程的天璣1200居然能拿到效能榜的第三名，也是讓人刮目相看的。

這也意味著聯發科在高階晶片市場開始崛起，以前大家吐槽的“一核有難，九核圍觀”也將成為歷史。

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而安卓陣營的晶片“大佬”高通，則包攬了效能榜的冠軍和亞軍兩項榮譽。對於高通來說，獲得如此成績可以說是實至名歸。第一名

高通驍龍

888同樣採用的是全球最先進的5nm製程工藝，得益於高通採用了最新的Kryo680架構，還配置了2。84GHz的超級大核X1，讓驍龍888整體CPU比上一代提升了25%。不過，驍龍888也不是沒有缺陷，目前市面上已經有不少機型都搭載了驍龍888，但是有不少使用者都在反應，驍龍888的功耗控制還是不盡人意。

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第二名是高通的驍龍870，這款晶片雖然不是採用的5nm工藝，但是效能依然非常強悍。驍龍870採用的是比較成熟的7nm製程工藝，最高主頻可以達到3。2GHz，雖然跟驍龍888相比有一定的差距，但是從另一方面來看，驍龍870比聯發科的天璣1200領先不少，這也為為什麼在Redmi K40釋出時，盧偉冰表示驍龍870的效能依然很能打。

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