導讀：

截至3月底，上游供應鏈訊息稱，MCU 、電源管理IC、模擬IC、MOSFET、無線通訊IC、NAND主控IC等品類交期普遍再拉長8周-12周。

圖：瑞昱晶片

此前，晶片大師曾報道，半導體

類目中，供應鏈

交期最長的幾個品類依次是：

MCU（通用類

）

＞

電源

IC（管理&轉換

類

）

≥功率器件

（高壓MOS&

IGBT

）

＞

面板驅動

IC（OLED

）

＞NAND

主

控IC

。

網通晶片大廠

瑞昱（Realtek）

近期通知客戶稱，因為上游產能短缺及供需失衡，部分瑞昱網路通訊晶片未來接單將

暫時無法安排交期

，預計到可出貨的

12周內

再通知交貨時間及數量。

此前，這部分產品

交期最長已達

32周

，較Q1最高拉長

12周

之多。

同時，因為晶圓代工廠及封測廠的產能極有可能出現變動，

瑞昱此舉意在

保留修改交期的彈性與權力

。

圖：博通CEO宣佈訂單爆滿

而該領域全球龍頭博通（Broadcom）的相關IC已經拉長至36周甚至無法接單，其CEO在3月初就已經坦白

，儘管增加了外包代工產能，但博通2021年

全年產能的90％已被訂走

，而正常年份這個數字約為

25%

。

全球晶片供貨嚴重吃緊，包括

臺積電、聯電、世界先進、力積電、中芯國際、華虹半導體

在內的

主要晶圓代工廠及

TI、ST意法、英飛凌、博通、安森美半導體、三星、瑞薩

等各大IDM廠均面臨產能供不應求問題，缺貨情況已由車用擴大到PC、伺服器、智慧手機、消費電子等領域。

自3月以來，臺積電、聯電等晶圓代工廠為了避免缺貨造成電子供應鏈中斷，已多次

調整不同品類的投片優先順序

以緩解，但在產能利用率超出100%的條件下現所有產能已確定

無法再進行明確調整

。

根據整機廠、EMS的訊息顯示，第一季度末晶片交期普遍已經在年初基礎上

再拉長8周-12周

，導致終端產品交期持續延後甚至停工。

其中，MCU供給缺口最大，普遍交期已拉長至

24-52周

，至於電源管理及類比IC、MOSFET及功率器件等交期最長也達

40周以上

，近期無線網路晶片交期開始拉長至

20-36周

。

而晶圓代工廠及封測廠為了抑制客戶超額下單，除

調漲Q2代工

價格

外，還需要

根據客戶往期下單情況

來安排產能，但當前情況下，此

舉是否有效並讓部分客戶減少訂單而擠出產能似乎存疑。