Zen3架構自去年11月份釋出以來，優秀的效能和功耗給使用者留下了深刻的印象。而執行緒撕裂者作為AMD釋出的伺服器端CPU，卻有一年多的時間沒有更新。此前，硬體監測軟體HWiNFO的作者Realix在最新日誌裡表示，新版本優化了下一代AMD執行緒撕裂者處理器。而推特使用者@ KittyYYuko 則聲稱，下一代執行緒撕裂者8月份將推出。

在這個節點，我們猜測下一代執行緒撕裂者或許將於5月31日的臺北電腦展中進行展出，以達到最大程度的預熱。而這些也僅作為我們的猜測，但我們確實希望AMD會這麼做，畢竟已經時隔一年多，大家都十分關心這一代執行緒撕裂者將帶來怎麼樣的效能突破。

根據目前的訊息，下一代執行緒撕裂者將使用7nm製作工藝的AMD Zen3架構打造，包括有Zen3的一些列改變，比如L3快取等。預計將繼承64核128執行緒的優良傳統，採用256MB三級快取，提供128條PCIe通道。但根據回覆，大家更期待銳龍5000的APU晶片，顯然這更加符合普通消費者的需求。