從反手摸肚臍，到鎖骨放硬幣，從A4腰到漫畫腰，感覺微博大v真會玩。
動不動挑戰，就帶起一波明星跟風模仿秀。春天果然來了，可問題是楊冪的挑戰卻遇到了麻煩，在專家指出漫畫動作有四大失誤之後，大冪冪還是刪圖道歉了。
公眾人物的挑戰，總是這麼樸實無華且枯燥。
晶片挑戰
說到挑戰，華為對價格的挑戰，即使蘋果也望塵莫及。瞧瞧京東上展示的價格，你就知道5G、摺疊屏的牌面實力，多麼需要人民幣。但問題是，這種挑戰，其實不僅僅是華為一家獨享。國產手機價格超越iPhone，已經是不爭的事實。考慮全球晶片短缺加劇，手機、PC等行業水漲船高。很多廠商不得不減產、漲價以應對危機，一加、魅族、小米等廠商釋出的新機售價具有小幅上揚。
說到底，卡脖子就會造成消費升級，嗯，準確的說，是價格升級。所以，掌握晶片核心技術才是王道。你想啊，把金屬矽變成小電腦，就像魔術。其實利用了半導體通電導資料的特性。許多小晶片組成的晶圓（小半導體），20X20毫米，切分後可形成約300個晶片。
考慮到晶片之間需要通訊、傳送接收電訊號，就需要把銅線、鋁線，粘在一個小橡膠盒裡，焊在印刷電路板，整合最後的成品。也就是各位的手機靈魂。
所以，晶片就相當於把100個諾貝爾獎價值的技術被塞進了這個半導體的世界。
技術流程
下面，我們進入一段技術流的講述（如果你不是理工科，可以忽略掉）。晶片製造工藝比較複雜，如晶圓的分層、覆膜、印刷等。包括加入化學物質（光致抗蝕劑），形成光阻薄膜，粘在晶圓上，提升抗氧化及耐溫能力，然後進行光刻顯影、蝕刻N阱和P阱，並注入離子，形成PN接面（邏輯閘門），然後做出上層金屬連線電路。接著對晶圓進行電氣特性檢測。然後將製造完成的晶圓固定，繫結引腳，然後可採用環氧層等方式進行封裝。此後，進行掩模列印，清洗去掉多餘雜質。如果想製作iPhone A15等高矽晶片，你可能要做大約70到80層。這個過程非常複雜。
當然，上述也只是一般動作。如果是定製化晶片，交給臺積電或中芯國際做。據統計，製造一個晶片大約需要400種不同的原材料和工藝。但是每一塊晶片組裝方式都不同，都是為專案定製的。
也正因為晶片行業的特殊性，所以江湖上分為幾大派：有的提供原材料的，比如晶片；有的製造產品的化學品和氣體；有製造巨大工具的，比如應用材料及加工晶片的工具。這幾類都是晶片製造商。
它們主要的設計模式分為兩種：創意模式，比如IBM，屬於整合裝置製造商，既設計產品，又負責製造。還包括英特爾（楊笠）、三星、東芝、長鑫儲存、長江儲存等。這種模式適合大規模生產，但是容易搞混。所以誕生了第二種模式。
單一模式只設計晶片不負責製造，比如AMD、ARM等。當然也有的代工廠只做製造，不設計晶片。代表包括中芯國際、華虹半導體等。他們不做設計。原因很簡單，這是非常昂貴的，需要有巨大規模量產，並考慮速度和應用的特異性。
總之，半導體是一個價值約5000億美元的巨大產業。基本上也是贏家通吃模式，價值鏈的每個環節都高度最佳化且門檻很高。像英特爾、臺積電或三星儘管吃相難看，但是盤踞多年。比如蘋果用臺積電作為iPhone晶片供應商，如果改變供應商，晶片就會延遲至少兩週，而iPhone出廠就有可能延遲數月，這將會造成數十億美元的損失。
所以，一般庫克不會換。
上游吃緊
一顆晶片的誕生大致可以分為三個環節，設計、生產、封裝測試。但是，目前國內的晶片製造的確面臨原材料緊缺、產能滿負荷的狀況。作為全球第六大、國內第二大晶片封測廠商，華天科技的原料庫裡，堆著剛剛進口的光刻膠（晶片封測的重要原材料），一瓶4公斤的光刻膠成本在四五萬元，能製造約400萬顆晶片，然而，這也僅僅相當於5個小時的產能。
過去，廠商採購光刻膠的量每次在100多公斤，如今原材料緊缺，企業每次只能買到很小的量。上游吃緊，下游嗷嗷待哺，所以在價格方面，隨著供應鏈緊張，晶片以及核心原材料的價格也水漲船高。僅江蘇崑山口岸進口積體電路就超過了100億元，在數量與去年同期持平的情況下，進口的金額增長了20%。
我們承認，中國在晶片設計方面發展迅速，但是解決低門檻之後，也得設計出100%工程化、可以滿足需求的晶片。半導體行業發展，不僅需要消費驅動，更需要製造業的支撐。這也是中國半導體進口數字逐漸擴大的原因。
所以，晶片挑戰，是當務之急。在產業層面，包括定製規模、設計晶片能力等。製造業需要解決的是規模學習效率，並且需要在所有業務佔據領導者地位。否則，即使你能夠製造晶片，你的工廠也必須進口所有原材料。這就是現實。
從政策層面，政府釋出了促進半導體行業發展的新政策。比如去年的8號檔案。但是與光伏、LED等產業的補貼不同，半導體行業特徵決定了政策還需要探索市場的路子。比如我們要發展新能源車，先得讓特斯拉過來，一個企業可能會產生鯰魚效應，啟用市場競爭的活力與效率。
所以，像中芯國際，長江儲存、長鑫儲存等公司，除了政府補貼，不得不面臨迎接全球競爭的挑戰。你要搞研發，彙集技術專利；你要強有力執行，搭建生態系統；你要人才支援，需要打造大批團隊；你要協調供應鏈，需要平等交易全球合作。
現在，我們手中的華為、小米、OPPO、Vivo要出口海外，不可能像在國內只靠本土晶片，只能在全球範圍內使用全球半導體。所以擴大開放政策本身就蘊藏了避免內卷的題中之義。