前言：牛皮吹破的Intel，與出生即被閹割的介面

2009年9月，當Intel方面在IDF上高調公佈了名為“Light Peak”的這項新技術時，整個業界都著實為他們的“腦洞”而震驚。

“Light Peak”是什麼？簡單來說，這是一種基於光訊號、能夠用一根線纜同時實現高畫質顯示+資料傳輸兩大功能，並且頻寬高達十萬兆（100Gbps）的次時代PC傳輸介面。

要知道這可是2009年，當時USB 3。0規範都才剛剛宣佈不到一年，其5Gbps的頻寬就已經讓習慣了USB2。0僅0。48Gbps蝸牛般速度的消費者大呼“次時代體驗”了。所以在當時Intel突然公佈了一個比USB 3。0還快20倍的新介面標準後，很快也引發了諸多的關注。

正因如此，在震驚完了後，許多PC廠商也慢慢回過味來。這一看似指標嚇死人的“Light Peak”，或許壓根就是個以當時的技術水平實現不了的空中樓閣，Intel這波可能是在吹牛。

事實證明，這樣的判斷是對的。因為就在短短兩年後，隨著“Light Peak”因為研發過程不順利、而多次遭到“閹割”後，最終迎來的並不是什麼頻寬高達十萬兆的神奇技術，而是一款基於傳統電線傳輸設計、頻寬縮水到最初的1/10，但又額外加上了10W供電能力的“三合一介面”。而它的名稱就叫Thunderbolt，也就是“雷電”。

它曾是“貴族裝置”的專屬，但也確實有自己的底氣

雖然雷電介面有著“釋出前就先被閹割”這樣的黑歷史，但不得不承認的是，在其剛剛誕生的那幾年，雷電介面的確很快就征服了一眾專業使用者，並被公認為是頂級工作站、高階電腦的“必備”。同時，也只有這類裝置才能用得起的“貴族介面”。

為什麼會這樣？原因其實很簡單。因為雷電介面確實頻寬大、功能多，而且還有些特殊的“花活”。

首先，它擁有10Gbps的初始頻寬，後續隨著版本更新還快速提升到了20Gbps（雷電2）、40Gbps（雷電3、雷電4）。

其次，雷電介面從底層上來說採用了PCIE的通訊邏輯，這就使得它可以接駁一些非常特殊的外設。比如讓輕薄本外接顯示卡擴充套件塢，從而實現3D渲染效能的大幅提升，同時兼顧通勤時的輕薄與工作時的高效能。

又比如，雷電介面還支援“菊花鏈”連線形式，也就是隻佔用電腦的一個介面，就同時串聯包括顯示卡、外接硬碟、多臺顯示器等一大批裝置。這樣一來，電腦本身就可以做得相當輕薄，而不需要在機身上預留形狀、功能各異的各類介面。

再加上，雷電介面的底層還與DisplayPort顯示輸出介面完全相容，而與主要“為電視而生”的HDMI相比，DisplayPort天生就具備更高色深、更廣可變重新整理率範圍等，一系列對專業影象應用（當然也包括髮燒級遊戲）更有利的技術特性。所以使用雷電介面連線顯示器時，輸出的影象質量理論上也能達到目前的頂尖水平，更適合專業人士和發燒級遊戲玩家。

最後，從雷電3開始，雷電介面還大幅強化了供電能力。也正因如此，越來越多的電腦、外設，開始採用“僅有雷電介面”的設計。畢竟100W（甚至更高）的功率輸出，就意味著如今雷電介面在驅動磁碟陣列盒、外接顯示器等裝置時，甚至已經不再需要額外的電源了。這無疑能夠大幅簡化使用體驗，也讓早早用上雷電介面、習慣了雷電介面外設的使用者，切實感受到它的先進與“優雅”。

但競爭對手的進步，已經讓雷電的優勢越來越小

儘管前面我們列舉了雷電介面自誕生以來，在技術、使用者體驗上的諸多優勢。但客觀來說，以上的這些優勢在最近這一兩年時間裡，卻正在被快速追平、甚至是被超越。

2022年10月底，也就是近日，Intel方面釋出了“下一代雷電介面”的技術預覽資訊。其中顯示，尚未釋出的這個最新版雷電介面包括但不限於以下這些技術特點。

雙向傳輸頻寬80Gbps，同時支援上行120Gbps、下行40Gbps的非對稱模式（以更好地應對某些菊花鏈裝置）。

相容最新的DisplayPort 2。1影片輸出協議，支援最高8K、120Hz的影片傳輸。

在PCIE的通訊速率上進行了翻番，能夠更好地帶動高階的外接顯示卡擴充套件塢，降低效能損失。

可相容最長1米的現款雷電4資料線，如果需要更長的傳輸距離、則線材可能需要升級（比如換用帶有內建功放電路的新款有源線）。

發現什麼了嗎？沒錯，除了最後一條的線材相容性特徵外，這個尚未正式釋出的“下一代雷電標準”，在絕大多數關鍵技術指標上，其實已經與前段時間正式釋出的USB4 V2標準幾乎完全一致。

但問題在於，雷電標準是由Intel主導的，因此在實際的商業運用中，相關控制晶片、產品授權等都掌握在Intel手中。相比之下，USB4 V2標準不僅“正式化”的時間更早、生態也更加開放。

比如一個很典型的例子，就是以往搭載AMD晶片的PC因為不支援雷電介面，所以難以實現外接顯示卡功能，但現在因為AMD的最新平臺也整合了USB4控制器，所以哪怕Intel不樂意，也攔不住將有越來越多使用AMD平臺的膝上型電腦一樣也能“菊花鏈”、一樣也能外接顯示卡塢、一樣也具備單線供電能力。

更進一步地說，由於USB-IF本身在USB4 V2介面規範裡整合了更多的分支技術，這就使得USB4 V2不僅“來得更早”，而且在某些關鍵的技術指標上，甚至還遠遠超過了“下一代雷電”。

比如在供電能力上，最新的USB快充標準就能支援到高達240W的供電，遠高於雷電介面預設情況下100W功率上限。當然，有些PC廠商會自行“魔改”雷電的介面定義，使得其具備180W、230W，甚至300多W的供電能力。但那畢竟不是Intel的官方標準，無法代表雷電介面現有的公版技術水平。

結語：雷電已然過時？話暫時還不能這麼說

總的來說，隨著USB標準最近這兩年的“幡然悔悟”，最新的USB4 V2在很多方面都已經趕超了雷電介面，同時其在商業化程序、生態鏈廣度方面，相比雷電也有著顯著的優勢。

那麼這是否意味著雷電已經不復當年的榮光，曾經的“貴族介面”已經到了理應退位的時刻呢？

至少從目前來看，暫時還不能這麼說。

因為USB4 V2雖然官方規格非常好看，但眾所周知USB生態一向是相對鬆散的，其諸多先進的官方技術規格，真正到了產品上就未必會被徹底落實。說得直白一點，也就是假如電腦廠商未來在USB介面上搞一些“偷工減料”的操作，那麼USB-IF方面其實是沒什麼辦法去管的。

相比之下，由Intel主導的雷電標準雖然成本高、授權費更貴，但確實也“貴有貴的道理”。因為Intel會對廠商嚴格要求，確保所有帶有雷電介面的裝置、所有的雷電資料線，都必須是“滿血”的、品質優良的。而這一點，則恰恰是當前USB生態無法做到的事情。

正如英特爾客戶端計算組的總經理Jason Ziller所說的那樣，“當你使用一款雷電裝置的時候，你知道它肯定會滿足規範裡包括的全部技術指標，但是如果你用了USB裝置，可能就需要自己去搞清楚，它到底相容哪幾種可選的行業規格。”

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