華為能夠自研各種各樣的晶片，而這些晶片分別用在手機、PC、伺服器、5G基站、路由器等裝置上。

可以說，在全球手機廠商中，華為是能夠自研晶片種類最多、用途最廣的廠商。但華為自研的晶片都是交給臺積電代工生產製造，因為華為沒有進入晶片製造領域內。

資料顯示，華為是臺積電第二大客戶，每年給臺積電貢獻超300億元的營收，增速也很快。誰也沒有想到的是，晶片等規則卻被多次修改。

據悉，由於美多次修改晶片等規則，導致高通、聯發科等晶片企業先後不能自由出貨，臺積電最後也是因為晶片規則被修改而無法自由出貨。

要知道，臺積電等晶片企業不能自由出貨，華為麒麟晶片就暫時無法生產製造。

在這樣的情況下，華為全面進入晶片半導體領域內，目的就是要在晶片領域內全面打破限制。

如今，臺積電不能自由出貨19個月，但晶片情況卻發生了很大的變化。

據悉，臺積電推出了先進的3D封裝技術，該封裝技術將7nm晶片的效能發揮到極致，相比傳統的封裝技術而言，其將7nm晶片的效能提升了40%以上。

另外，蘋果釋出了全新了M1 Ultra晶片，將兩顆M1 Max晶片透過自研架構連線起來，實現了效能翻倍提升。

而蘋果的M1 Ultra晶片也是採用了臺積電先進的封裝技術，實現了效能的翻倍提升。

在2021年業績釋出會上，華為方面也明確表示，未來將會在晶片用多核架構，用堆疊、面積換效能，用不那麼先進的工藝讓華為產品也有競爭力。

要知道，華為宣佈這一訊息前，其就釋出了與堆疊晶片相關的技術專利，而這一訊息宣佈後，華為又公佈了與堆疊晶片相關的技術專利，主要是降低成本等。

對此，就有外媒表示，華為就有晶片了。當然，外媒如此表態，還給出了以下幾點原因。

首先，採用堆疊技術可以快速解決高效能晶片的問題。

據悉，蘋果用兩顆M1 Max封裝成了M1 Ultra晶片，實現了效能的翻倍提升，華為也可以用兩顆晶片進行封裝，從而打造了高效能的晶片。

畢竟，國內廠商已經能夠量產14nm、N+1等工藝的晶片，用這些晶片進行堆疊、封裝，打造出來的晶片效能自然也能實現1+1>2的情況。

其次，華為已經公佈多項技術專利解決堆疊晶片的問題。

在蘋果釋出M1 Ultra晶片之前，華為就公佈了相關堆疊晶片的技術專利，隨後華為又公佈了一項新的技術專利，主要就是用於解決堆疊晶片生產製造成本以及裝置的問題。

也就是說，華為早就有意採用堆疊技術晶片，畢竟，該技術在英特爾、英偉達的晶片上已經出現過，而蘋果推出M1 Ultra晶片則是更加堅定了華為採用該技術的決心。

更何況，PC等晶片往往都是14nm、10nm等工藝，而手機等晶片採用往往是7nm、5nm等工藝，用堆疊技術可以打造出來類似效能的晶片。

最後，進入2022年後，華為頻頻做出新動作，不僅將海思從二級部門升級成為一級部門，旗下的哈勃投資多數都是半導體晶片相關的企業。

最主要的是，華為進入2022年後已經發行了170億元債券，用華為的話說就是，用於公司日常經營等，更何況，華為每年的研發支出都是千億元之上。

也正是因為如此，外媒才說華為就有晶片了。對於華為在晶片上將會採用的法子，你們怎麼看，歡迎留言、點贊、分享。