2023年度的旗艦晶片——高通驍龍8 Gen2和聯發科天璣9200都發布了，一起來看看他們的規格吧！

天璣9200，採用了臺積電4nm工藝製程，架構為〖1*3。05GHz X3+3*2。85GHz A715+4*1。8GHz A510〗，其GeekBench 5的跑分成績為——

單核1424，多核4471。

驍龍8 Gen2，同樣採用了臺積電4nm工藝製程，架構為〖1*3。19GHz X3+2*2。8GHz A715+2*2。8GHz A710+3*2。02GHz A510〗，其GeekBench 5的跑分成績為——

單核1480，多核4730

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從跑分成績來看，驍龍8 Gen2還是有小幅的效能優勢，而且還將支援手機端的光追技術，對於手機玩家而言，可以說是一次大更新了！

從vivo官方公佈的資訊來看，vivo X90系列很有可能兩枚旗艦晶片同時首發。而且老Q猜測，vivo X90系列估計還會像vivo X80一樣，推出“異芯同配”款。如果真有這種情況，參考上面的跑分對比，驍龍8 Gen2版本無疑會好一些！

但是，別忘了，vivo可是和聯發科進行了深度合作，提前半年就派駐工程師入廠進行聯合調校，估計會放出來一些殺手鐧。所以，各位小夥伴不要著急下定論，能等的，不妨等第一波測評出來，對比對比再看！