我們都知道一款手機是否流暢的使用，硬體是一大因素，也就是

晶片

。而在上半年中，也出現了很多的晶片搭載的機型，這其中有聯發科的、高通的、華為的等等。那麼這些晶片的效能到底哪一些最為出色呢？接下來我們來看看上半年的晶片排行榜統計名單。

根據魯大師釋出有關2021年上半年手機晶片排行榜的資料顯示：第一名毫無懸念的是驍龍888的晶片，得益於X1超大核和5nm的工藝加持，該晶片的CPU成績為294791分，GPU的成績為329116分。

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而會說毫無懸念，是因為我們國內大部分的廠商都選擇的是驍龍888的晶片，而這是高通目前實力最強悍的一款晶片，按照魯大師往年的測評情況，驍龍888能在第一名實在是太正常了。

而第二名也是驍龍的晶片驍龍870，第三名是聯發科的天璣1200。是不是看到這裡的時候，很多的花粉都開始著急了，因為前三都沒有麒麟的晶片，並且驍龍870跟天璣1200大部分並不運用到高階的旗艦手機上，可當下最火熱的

麒麟9000

連這兩款晶片都沒有比過，實在是太意外了。

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那麼麒麟9000的效能排行在什麼位置呢？在這份榜單的第四名。CPU的跑分為290785分，GPU的跑分為292470分。

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作為一款高階旗艦的晶片，麒麟9000竟然是連一款天璣1200這樣的中端晶片的效能都比不過。這不知道該說是這份榜單的測試有問題，還是說平時對於麒麟9000的效能過於誇大了。因為在之前不少博主的實際評測當中，搭載麒麟9000的機型實際表現要高於不少驍龍888機型的，更別說和天璣1200的機型放在一起比較了。

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說到底，麒麟9000的實際評測能在某些方面超越驍龍888晶片效能，個人認為，很大程度上是在

軟體

的最佳化上更有優勢，因為華為在軟體的最佳化上做得足夠好，才能彌補硬體上不如其他晶片的情況。只是偏偏光談硬體，麒麟9000又拼不過。這就說明了，在硬體的本質上，華為佔據不了多少的優勢，這也難怪華為總要宣傳自己的軟體優勢。

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寫在最後

現在國內的廠商主要分為兩個陣營，一個是“硬體陣營”，一個是“軟體陣營”。部分廠商認為硬體配置是體驗的基礎，部分廠商認為軟體才是體驗的基礎。總而言之，這些廠商都會用自己所站的立場用一個合理的理由來說服消費者。

但小編還是覺得，軟體和硬體缺一不可，並不能只單一的看某一個方面，舉個例子，華為的最佳化就算再好，那麼他能把麒麟710的晶片最佳化成麒麟9000的效能嗎？再比如說小米的硬體配置再優秀，不做好最佳化，那麼手機能達到更高的流暢度嗎？所以說，軟體和硬體要雙向同步發展，才能又更好的體驗。對於這些廠商各自站所謂不同的陣營都只不過是因為他們只是在這某一方面更有優勢而已。

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最後，對於這份榜單你們怎麼看待的呢？歡迎留言評論、點贊和分享！