為了讓子品牌榮耀能夠完整儲存所有產品線，華為在2020年底選擇將榮耀品牌打包出售，這樣一來榮耀品牌將會不受到“華為被制裁”的牽連，榮耀有機會與高通等其他晶片廠商達成合作，但榮耀失去的將會是華為這顆大樹的庇護，甚至兩家品牌將會成為正面的競爭對手，5月21日的高通技術合作峰會上，這一訊息被正式確認。

榮耀品牌現任CEO——趙明出現在5月21日的高通技術合作峰會上，主要透露的資訊是關於榮耀與高通已經達成深度合作，同時全新的榮耀50系列也已經有了訊息，目前可以確定的是榮耀50系列將會在6月份正式釋出，而在效能方面將會與高通合作，首批搭載高通最新的驍龍778G 5G移動平臺，不過作為榮耀品牌的旗艦系列，榮耀50系列中的頂配機型應該也有機會搭載高通的驍龍888旗艦處理器，只是趙明並沒有透露相關的訊息。

在趙明發言結束之後，有科技媒體針對榮耀當前的狀態和未來的戰略佈局進行了採訪，榮耀總裁——趙明迴應稱過去很長一段時間，榮耀品牌在各個方面都是非常艱難的，加上外部環境的影響，不過好在榮耀透過不懈努力克服了這些困難，在5月份逐步迴歸發展正軌，之所以將榮耀50系列的釋出時間定於6月份，是因為榮耀的晶片供應問題將在6月份實現全面恢復。

雖然暫時不能確定榮耀50系列是否會有搭載驍龍888旗艦處理器的機型，但趙明表示榮耀Magic系列將會採用高通的旗艦級移動平臺，這也就意味著榮耀Magic系列新機至少將會搭載驍龍888處理器，當然按照此前的傳聞，榮耀Magic系列新機也有可能會搭載高通將在下半年釋出的驍龍888+處理器。

此外趙明也談到了華為的鴻蒙系統適配問題，或許是由於現在的榮耀在智慧手機端採用了高通的處理器，因此想要搭載鴻蒙系統的話，需要將鴻蒙系統針對高通處理器做適配，這將是一項工程量較大的任務，所以趙明坦言Android系統目前是榮耀的首選系統，不過未來會根據行業的發展進行規劃，選擇採用不同的作業系統，當然不排除後續會搭載鴻蒙系統。

沒有了華為品牌影響力的加持，榮耀想要在智慧手機市場立足，當下要做的便是加快釋出新機的節奏，由自家品牌的機型撐起整個品牌的市場份額和出貨量，不能否認的是現在主流手機廠商的市場份額和出貨量一直非常穩固，榮耀想要躋身到比較靠前的位置，可能短時間內是無法實現的。