· 全球儲存器半導體企業首次發行與ESG目標關聯的債券

· 附加減少碳排放目標達成條件，突出應對氣候變化的意志

· 遠超預期，大幅超出目標額

· “期待半導體市況反彈與投資者對公司ESG經營產生共鳴”

2023年1月11日，SK海力士宣佈，成功發行了10億美元規模的可持續發展掛鉤債券（SLB，Sustainability-Linked Bond）。

SK海力士表示：

對於在半導體市場低迷的情況下能夠引入大規模投資，公司備受鼓舞。這是全球投資者們展望今年半導體市況反彈的同時，對該債券中本公司應對氣候變化的意志給予信任的結果。

實際上，公司當初將SLB目標發行額設定為5億美元，但以304個機構為中心，多數投資者表現出超出期待的關注，將發行規模擴大到了10億美元。

SLB是根據ESG經營目標達成與否調整利率等的債券。公司作為發行該債券的條件，設定了以2020年業績為準，截止2026年將溫室氣體範圍1、2*排放強度**減少57%的目標。

最近在全球市場上，SLB作為企業的可持續經營戰略之一備受關注，SK海力士在全球儲存器半導體企業中首次發行了該債券。

公司計劃每年在“可持續發展公佈系統 （SRS，Sustainability Reporting System）”上透明地公開減排業績。將在2027年上半年內測定並公開最終目標達成度，並根據結果調整利率。

SK海力士在此次債券發行前，還對已制定的ESG目標進行了全球認證機關的驗證。穆迪和DNV（Det Norske Veritas）***對SK海力士的目標評價說：

此目標具有挑戰性，達成目標時可持續經營貢獻度會相當高。

金祐賢SK海力士財務擔當副社長表示：

此次SLB的成功發行是本公司應對氣候變化的意志得到全球投資者認可的結果，今後公司將引領ESG經營，努力提高經濟價值（EV）和社會價值（SV）。

另外，SK海力士此次SLB的同時也發行了7。5億美元規模的綠色債券。綠色債券是籌備只可用於環境友好型投資所需資金的特殊型別債券。公司計劃將透過綠色債券籌集的資金利用在水質管理、能源高效化、汙染防治、生態環境建設等環保事業上。

* 溫室氣體範圍1、2（Scope 1、2）：溫室氣體範圍1是在產品生產階段產生的溫室氣體（直接排放），範圍2是在營業場所使用的電力或蒸汽等過程中產生的溫室氣體（間接排放）

** 溫室氣體排放強度：儲存器半導體每生產容量（位元、bit）的溫室氣體排放量

*** DNV（Det Norske Veritas）：總部設在挪威的全球認證機構

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“These materials are not an offer for sale of the securities of SK hynix Inc。 in the United States。 The securities may not be offered or sold in the United States absent registration with the U。S。 Securities and Exchange Commission or an exemption from registration under the U。S。 Securities Act of 1933， as amended。 SK hynix Inc。 does not intend to register any offering in the United States or to conduct a public offering of securities in the United States。”

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