根據外媒GSMArena的訊息，高通計劃將於今年12月正式推出新一代旗艦晶片組，預計將命名為驍龍875系列。據爆料，韓國三星電子成功拿下高通價值1萬億韓元的旗艦晶片組訂單，此前三星只代工過高通中端晶片組驍龍765G系列，這也是三星首次獲得高通旗艦晶片的訂單。

而晶片之爭才是手機廠商們的關鍵，在華為被制裁之前，高通、華為、蘋果三足鼎立，聯發科、三星次之，但是如今形式正在發生變化，因為莫須有的安全問題，華為已經逐漸失去了自主研發晶片的機會——無法被代工。全年的這個時候，華為已經全球首發了首款7nm晶片，緊隨其後的是蘋果、高通，但是今年卻是蘋果首發了5nm晶片A14，華為其實也早已有了自己的5nm晶片——麒麟9000，但是首發對它來說也沒有很大的意義，用餘承東的話來說“麒麟晶片將成為絕唱”。所以對於華為而言，完全沒有必要單獨為麒麟9000晶片舉行一場釋出會。

目前蘋果方面已經公佈了iPhone 12晶片釋出會的具體資訊，定於北京時間10月14日凌晨1點舉行；不出意外，華為也將會在近日公佈其年度新品華為Mate40系列的釋出會資訊，到時候全球第二款5nm晶片麒麟9000也將與大家見面。而作為全球第三大晶片廠商的高通，目前還是遲遲沒有5nm晶片，不過官方近日已經官宣，表現將在12月1日舉行“2020高通驍龍技術峰會”，官方雖然沒有直言將釋出哪款晶片，但是驍龍875晶片應該是沒跑了，採用的正是最新的5nm工藝製程。

晶片釋出，首先想到的就是“哪家手機廠商首發”，有訊息稱，這次高通875晶片的代工是由三星完成，所以這次晶片的首發權也是給到了三星。這一步意外，三星作為全球第一的手機廠商，拿到高通旗艦晶片的首發也是情理之中，國內首發才是更多人關心的。而國內爭奪首發的無非就是小米、一加、realme這些，小米和高通一直以來都是有緊密合作的，此前多款晶片都是拿到了首發權，所以這次首發應該也是沒有什麼意外，而且小米盧偉冰轉發高通的微博的行為也基本印證了這一點了。

此外，國外爆料人士@Roland Quandt 還有勁爆的訊息：（1）即將推出的高通驍龍 875G 晶片存在 Plus 型號；（2）還存在一款驍龍 775G/SM7350 晶片，代號為 “Cedros”。也就是說這次很可能會有三款晶片釋出，驍龍765G晶片是迭代更新的中端晶片，這按照往年的節奏是一樣的，但是Plus版可能要等到下半年吧。

那麼究竟體驗上會有哪些提升，拭目以待12月的到來，在此之前可以期待一下5nm A14和麒麟9000晶片的精彩表現。