隨著技術的不斷演進，安卓旗艦晶片的效能也在不斷提升，每一代安卓旗艦晶片的釋出都備受使用者和業內關注。近日，數碼圈知名博主“數碼閒聊站”釋出爆料稱，“聯發科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都採用了，明年預估是雙旗艦策略，天璣終端明年初上市。目前各廠商已驗證效能和功耗，覺得很滿意”。

據業內訊息稱，目前OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部手機廠商都已透過內部測試進行了驗證，對全新的天璣旗艦級處理器的效能和功耗表示非常認可和力挺，並且OVMH各家已確定採購，並用於明天的旗艦機上。由此可見聯發科天璣已截然不同往日，這次做足了準備，直指旗艦機市場。

此前就有相關爆料表示，聯發科的下一代天璣5G旗艦晶片具有頂級效能，直接對標高通下一代驍龍898實力相當，而且最新天璣旗艦晶片將採用臺積電4納米制程，功耗表現也十分穩定，相比之下898採用的三星4納米制程，則需要攻克發熱和高功耗這一關。

旗艦機市場的競爭可以說是各大廠商安身立命的“押寶”之爭，絕不容有失，驍龍888的功耗和散熱問題曾讓一些廠商叫苦不迭，此次聯發科最新的天璣旗艦晶片被OVHM一眾廠商採購，一方面證明了這款產品已具備旗艦級的效能，已獲得頭部手機廠商的認可，有和898掰手腕的實力。另一方面，也是各大手機廠商在追求效能的同時兼顧穩定性的綜合選擇，更加有利與向蘋果發起挑戰。

OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部廠商的旗艦機型越來越豐富的同時，旗艦晶片也在向兼顧高效能和低功耗的方向發展，明年的旗艦手機賽道一定是多點開花，到時候誰主沉浮讓人著實期待。