在全面屏手機時代，產品的設計已經成為消費者最關注的點，畢竟只有極具辨識度的產品才能彰顯個人的魅力和獨特。榮耀手機作為一個極具實力的國產手機廠商，無論是產品設計還是產品研發都是行業裡的佼佼者，同時強大的創新能力，再加上出類拔萃的產品體驗和產品質量，因此榮耀手機深受普通老百姓的喜愛。當然，行業的發展需要不斷的推陳出新，相信在接下來榮耀手機會不斷的研發和創新，為大家帶來更驚豔的產品。網上曝光了一組榮耀X50 Pro的概念圖，該機的設計有些不可思議，接下來我們來看看！

榮耀X50 Pro曝光！在外觀設計上，據曝光的概念圖顯示，這款榮耀X50 Pro正面採用了居中微挖孔的全面屏設計，由於挖孔採用了全新的工藝，以至於孔徑被控制得相當的極致，同時曲面屏的螢幕封裝工藝，再加上超窄的下巴和額頭，因此整個手機正面的視覺效果非常的驚豔，這樣的設計可以說是有些不可思議。並且，這款榮耀X50 Pro採用了一塊6。75英寸的OLED螢幕，這塊螢幕不僅採用了新一代120Hz動態重新整理率技術，同時還集成了1920Hz高頻PWM調光技術，因此該機的螢幕素質非常的出彩。

在攝像頭方面，這款榮耀X50 Pro採用了後置三攝的設計，後置三攝整合在一個較大的“圓環形”模組裡面，同時“圓環形”模組裡面還集成了一個圓形副屏，再加上更靈動更鮮明的機身配色，因此整個手機看起來非常有個性，這樣的設計可以說是有些不可思議。在引數上，據悉該機採用了5000畫素主攝+1300萬畫素超廣角+1000萬畫素長焦鏡頭的後置全場景影像系統，如果真是這樣的話，5000萬畫素全場景影像系統的加入，再加上榮耀手機的實力調教，那麼該機的拍照效能讓人非常期待。

在核心硬體方面，據悉這款榮耀X50 Pro採用了聯發科天璣8200移動平臺，據悉聯發科天璣8200將基於臺積電4nm製程工藝打造，同時集成了全新的CPU和GPU架構，如果真是這樣的話，在聯發科天璣8200的加持下，該機的核心效能不甘示弱。並且，據悉該機內建了一塊5100mAh的大容量電池，同時為其配備了100W的超級快充技術。另外，該機還搭載了雙揚聲器、X軸線性馬達以及NFC等等核心硬體和技術，如果真是這樣的話，那麼該機的綜合硬體配置同樣是相當的厚道，相信綜合體驗也將會迎來大幅提升。

這才是夢中情機！上述曝光的這款榮耀X50 Pro，更驚豔的居中微挖孔全面屏的設計帶來了更極致的視覺效果，以至於整個手機的觀感和顏值再進一步，5000萬畫素全場景影像系統的加入使得該機的拍照能力將會更加的優異，尤其是聯發科天璣8200以及5100mAh電池等核心硬體的加入，使得整個手機的綜合實力毋庸置疑。如果上述曝光的這款榮耀X50 Pro屬實的話，無論是硬體設定還是外觀設計，這才是夢中情機！最後，你覺得這款榮耀X50 Pro怎麼樣？歡迎小夥伴們留言討論！