在競爭激烈的手機市場，有的手機廠商憑藉著大膽的創新和突破實現了彎道超車，從此走上了成功之路，而榮耀手機就是這樣一個手機廠商。從華為脫離之後，榮耀手機依靠著持續的研發和突破，已經取得了豐碩的成績，同時為大量的人力物力的投入，再加上對產品品質和產品體驗高度重視，以至於榮耀手機為行業帶來了很多讓人稱讚的產品。當然，只有堅持的研發才能擁有更好的未來，相信在接下來榮耀手機會持續探索，為行業帶來更驚豔的產品。網上曝光了一組榮耀Magic5Pro的概念圖，該機的設計可以說是可鹽可甜，接下來我們來看看。

榮耀Magic5Pro曝光！在外觀設計方面，據曝光的概念圖顯示，這款榮耀Magic5Pro採用了沉浸感十足的一體全面屏設計的理念，得益於該機採用了屏下3D結構光技術，以至於手機正面顯得格外的簡潔自然，再加上更極致的曲面螢幕設計以及零下巴的工藝，因此整個手機正面的視覺效果較以往有了大幅提升，這樣的設計可以說是可鹽可甜。並且，這款榮耀Magic5Pro採用了一塊6。79英寸的京東方新一代Q9螢幕，同時螢幕採用了全新的藍鑽排列，再加上新一代LTPO技術和2160Hz高頻調光技術，因此該機的螢幕體驗將會迎來質的飛躍。

在相機方面，這款榮耀Magic5Pro採用了後置三攝的設計，後置三攝和一塊圓形的副屏一起整合在一個較大的“圓環形”模組裡面，並且相機模組以軸對稱的方式佈局在手機背部中間靠上的位置，這樣的設計可以說是特點鮮明，因此整個手機看起來非常的有辨識度。在引數上，據悉該機採用了1英寸大底主攝+4000萬畫素自由曲面鏡頭+1200萬畫素長焦鏡頭的後置超級相機系統，並且該機還加入了雙OIS光學防抖等核心技術，如果真是這樣的話，那麼該機的相機系統可以說誠意拉滿，拍照效能或將會達到一個全新的高度。

在核心硬體方面，據悉這款榮耀Magic5Pro採用了高通下一代旗艦移動平臺高通驍龍8 Gen2，據悉高通驍龍8 Gen2採用了臺積電4奈米工藝，集成了X3+A720+A710+A510的8核心CPU架構設計，GPU為Adreno 740，因此在高通驍龍8 Gen2的加持下，該機的核心處理效能將會更加的強大。並且，據悉該機內建了一塊5000mAh的大容量電池，同時為其配備了150W的超級快充技術。另外，該機還配備了杜比聲雙揚聲器、新一代散熱系統以及IP68防水防塵等等核心硬體和技術，如果真是這樣的話，那麼該機的綜合實力將會再上一個大的臺階。

誘惑力拉滿！上述曝光的這款榮耀Magic5Pro，一體全面屏的設計帶來了前所未有的視覺效果，以至於整個手機正面的設計可鹽可甜，1英寸大底超級相機系統的加入使得該機的相機效能將會更上一層樓，尤其是高通驍龍8 Gen2以及5000mAh大電池等核心硬體的加入，使得手機的綜合實力毋庸置疑。如果上述曝光的這款榮耀Magic5Pro屬實的話，無論是外觀設計還是硬體配置，誘惑力拉滿！最後，你覺得這款榮耀Magic5Pro怎麼樣？歡迎小夥伴們留言討論！