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華為P60進一步被確認: 驍龍8 Gen2+鴻蒙OS3.1, 明年Q1末發

華為手機在市場中發展了這麼久的時間,僅僅是自研的技術就已經可以讓很多使用者產生選擇的慾望了,無論鴻蒙系統還是麒麟處理器,都給使用者帶來了非常多的驚喜。

而且,華為手機為了更好在市場中立足,還一直在投入研發資金,為的就是每年能夠帶來一些驚喜,以此來增加新機的吸引力,並且產生更高的銷量。

以華為Mate50系列為例,釋出之後的表現確實非常出色,應急模式、衛星通話、超級壓縮、檔案中轉站也是帶來了很多使用體驗方面的驚喜,這就是一種成功了。

只不過每年依舊有很多使用者期待著華為能夠迴歸5G,或者是帶來麒麟處理器,然而從目前市場的角度來說,想短時間內把這些問題給解決並不容易。

起碼明年的華為P60系列上面,大家應該不會看到這兩點的出現,而且關於這款新機的爆料資料也是經常傳出,甚至得到了進一步確認。

對於搶不到華為Mate50系列但又想使用華為手機的使用者,明年的華為P60系列或許可以帶來更多的驚喜,起碼拍照、螢幕素質、核心配置都有提升。

據瞭解,華為P60系列的拍照感測器會發生改變,不會繼續打磨IMX766鏡頭感測器,而是採用IMX8xx系列的全新鏡頭,但也有訊息稱會有IMX9系列,但機率應該不大。

而且在華為Mate50系列上首發的新XMGE影像也會和大家見面,並且會帶來更多的玩法來讓產品本身的成像能力得到進一步的提升。

更何況,華為P系列每年的主打方向之一就是成畫素質,那麼到了明年的手機市場中,估計會帶來一些專門的模式,以此來提升使用者的拍照玩法。

而且核心配置方面也是沒有什麼懸念,爆料資料顯示會搭載驍龍8 Gen2處理器,並且繼續以4G網路為主打方向,這也是很正常的一種操作了,應該還會有5G手機殼的誕生。

外觀設計會分為直面屏設計和曲面屏設計,也就是標準版和Pro版,同時Pro版採用雙挖孔屏設計,標準版繼續是單挖孔屏設計,應該不會出現Pro+版本和RS版本,這也是這幾年的一種常態了。

同時機身背部的設計也會發生改變,從前代的“永珍雙環”改為雙矩形設計,上方雙攝,下方為潛望長焦和閃光燈,辨識度肯定是不低的。

另外就是系統方面,如今的鴻蒙OS3。0誕生之後還是引起了不小的吐槽聲,一方面是新特性適配速度非常快,另一方面則是前期的最佳化並沒有想象中那麼的優秀。

不過,華為P60系列將要內建鴻蒙OS3。1版本,據說這個版本在底層API上做了大量最佳化工作,最終公測版乃至正式版的體驗非常值得期待。

更何況既然是以新版本和大家見面,那麼肯定是少不了一些獨佔的技術,可能也會帶來崑崙玻璃、超級壓縮、中轉站等特性來吸引使用者。

至於充電速度也是沒有什麼懸念,儘管華為Mate50系列沒有帶來100W有線快充,但明年的手機市場競爭要更加殘酷,那麼百瓦快充肯定不能缺席。

而且螢幕素質應該會支援國產Q9材質,這也是接下來非常火熱的一種螢幕,顯示效果方面可能會和三星E6材質持平,更何況還有更高的頻閃調光技術。

釋出時間也是沒有什麼懸念,將在2023年第一季度末釋出,也就是三月左右和大家見面,距離現在用不了太久的時間了。

總而言之,在接下來的手機市場中,華為P60系列的各項引數應該都會很出彩,甚至要比華為Mate50系列的競爭價值更強。

所以問題來了,大家對這款新機有什麼期待嗎?歡迎回復討論。

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