毫無疑問，下半年驍龍888 Plus旗艦晶片將成為主流，相比驍龍888，全新驍龍888 Plus仍將採用三星5nm工藝製程，依然是X1超大核加持，“1+3+4”架構設計，AI算力提升多達20%，就目前爆料來看，下半年將會有4款新機搭載驍龍888 Plus晶片，大家最期待哪一款？

榮耀Magic3

榮耀Magic3系列已經官宣，將會在8月12日釋出，考慮到這是榮耀旗下定位高階市場的旗艦手機，所以搭載驍龍888 Plus已經是不爭的事實了。

根據已知訊息來看，榮耀Magic3系列將配備6。76英寸OLED曲面屏，左上角雙挖孔設計，標準版支援66W有線快充，高配版將支援100W有線+50W無線組合。

榮耀Magic3系列背部採用了圓環形相機模組，中央位置是一顆超大底主攝，據說為4800萬畫素，提供1/1。5英寸大底，長焦支援100倍變焦，機身支援IP68防水。

iQOO 8

iQOO 8在近日有了最新訊息，具體釋出時間沒有公佈，但根據高階公佈的配圖來看，似乎是在暗示iQOO 8將會在8月4日釋出。

iQOO 8此次將彌補iQOO 7上最大的短板，升級了一塊2K解析度的高刷屏，同樣搭載驍龍888 Plus處理器，標配8GB記憶體，頂配提供12GB記憶體，支援記憶體拓展技術。

iQOO 8依然集成了前代120W有線快充，讓人慶幸的是，這一次iQOO 8終於將電池容量提升至了4500mAh，並優化了有線充電的轉化率。

小米MIX4

比起上述兩款手機，小米MIX4的熱度更高一些，到目前為止小米官方仍然沒有透露相關資訊，但網上關於小米MIX4的配置與外觀早就有了可靠爆料，有關釋出時間，網傳是8月11日。

小米MIX4搭載驍龍888 Plus處理器，配備自研第三代屏下相機技術，正面採用了一塊直屏，遺憾的是並非2K解析度，但支援120Hz高刷，尺寸方面為6。67英寸。

據悉，小米MIX4還將配備5000mAh超大電池+120W快充+80W無線組合，支援IP68防水，在影像方面小米MIX4並不會太激進，沒有三星GN2，而是沿用了小米11同款的1億畫素主攝方案。

vivo X70 Pro+

作為vivo旗下的高階系列，vivo X70 Pro+的上一代僅釋出了半年，更新迭代速度實在太快了，關於這款手機的釋出時間，八九不離十應該還是8月份的某一天。

vivo X70 Pro+搭載驍龍888 Plus處理器，背部相機模組依然採用了階梯式設計，內含雙主攝+超廣角+長焦四攝組合，其中一顆主攝提供5000萬畫素，擁有1/1。12英寸超大底，毫無疑問這將是三星GN2感測器，另一顆也是5000萬畫素，可能是三星GN1。

vivo X70 Pro+將彌補前代螢幕上的短板，升級了2K+120Hz曲面屏，前攝採用了居中挖孔設計，內建4500mAh電池+66W快充，但依然不支援無線充電。

總結

以上四款驍龍888 Plus新旗艦都將排隊釋出，時間也都很巧，全都是8月份，原因大家也都知道，9月份蘋果就要釋出iPhone12了，如果新品放在iPhone12之後釋出，熱度會下降不少，而且勢必會被搶奪去不少使用者，所以趕在9月之前釋出最為妥當。