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三款屏下鏡頭旗艦外觀全曝 榮耀小米為曲面屏, 中興無鏡頭殘影

屏下鏡頭是下半年手機廠商的重點技術,早些年的屏下鏡頭無法在自拍和顯示上達到良好的平衡,經過幾年的沉澱,屏下鏡頭技術總算是有了突破,大家夢寐以求的屏下鏡頭手機終於在今年下半年迎來爆發。據目前所透露的訊息,小米、三星、

榮耀

中興

旗下的旗艦都將用到屏下鏡頭,而且四家廠商旗下的手機渲染圖也在網上瘋狂流傳,那麼它們各自都有什麼特點?都有哪些吸引人的亮點呢?是否真的做到正面全是屏,我們不妨先一起了解一下!

中興Axon 30屏下版

屏下鏡頭佈局最積極的當屬中興了,它是全球首個量產屏下鏡頭的廠商,雖然第一代並不是很完美,但是依舊在不斷最佳化,眼下新一代屏下鏡頭已經官宣,其應用的屏下攝像技術較之以往更成熟了一些,在近期還透露了新機的特點,甚至連真機圖都出來了。

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從@數碼閒聊站曝光的真機圖來看,能明顯感受到屏下前攝技術比以前進步很多,螢幕額頭部分屏下攝像頭區域基本看不出來,也消除了殘影,從圖示佈局來看前攝應該是居中設計。此外,螢幕周圍做出了超窄邊框,上、左、右三側邊框幾乎完全等寬,視覺效果非常出色,實現了真正的“全面屏”效果。

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根據官方之前透露的中興Axon 30屏下版資訊來看,顯示區域畫素密度提升到400ppi,同時配備一塊配備120Hz螢幕重新整理率的真全面屏,保證螢幕完整無缺的基礎上,還帶來了高重新整理率和高畫質顯示的支援。此外,有手機或許還採用了屏下顯示晶片、屏下感光、屏下發聲、屏下演算法補償等技術,或將支援55W快充,也算是中興旗下各種黑科技的集合體了。

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據傳,屏下方案採用的是維信諾InV see Pro屏下攝像頭解決方案,在提高畫素密度的同時擴大透光通道,進一步平衡顯示與攝像效果,預計這幾天應該會官宣具體的釋出日期。

榮耀Magic 3

趙明對自家的年度旗艦榮耀Mgaci 3很有信心,評價稱:“我非常有信心,有把握,大家看到Magic系列之後,會把手中的手機換掉”,如今疑似這款手機的渲染圖在網上曝光。從手機背部可以看到,加大版的橢圓雙鏡設計放在了機身後背中間,還是有明顯凸起的,鏡頭模組為一個大圓形主攝鏡頭+3個小圓形鏡頭,明顯能夠看到新機採用的是非常圓潤的

曲面屏

設計。

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有人將鏡頭放大之後看到了新機的攝影引數,採用的是4800萬畫素1/1。5英寸大底,支援100倍變焦。其他規格上,配備的高通驍龍888增強版處理器,可能會標配100W充電器,同時支援50W的無線充電以及IP68防水認證。

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有曝料博主透露,榮耀Magic 3旗艦會致敬Magic初代的八曲面屏設計,將搭載京東方提供的曲面顯示屏,面板在解析度上可能不會很高,達不到QHD+的水準,螢幕排列方面依然是“RGB-Delta”方案。據說這款新機將會在8月釋出。

小米MIX 4

想必很多人都非常期待小米MIX 4吧?畢竟它是全面屏潮流的開拓者。而在近期,多方訊息表示,MIX 4會在今年8月份的手與大家見面,目前網上已經傳出了這款新機的外觀渲染圖。根據已經體驗到MIX 4的@i冰宇宙放出的渲染圖來看,本次小米MIX 4採用的是雙曲面屏,上下黑邊相當窄,左右實現視覺無邊框,加之屏下攝像頭的引入,完美展現了真全面屏的美感。或許這將是國產首款採用雙曲面屏的屏下攝像頭旗艦。背部目前還不確定,不過網上的渲染圖顯示,會沿用小米11 Ultra的“靈動小窗”設計。

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在規格引數上,小米MIX 4或搭載驍龍888 Plus處理器,因為技術限制,螢幕解析度為FHD+,重新整理率可能是120Hz。鏡頭感測器或將使用三星 GN1s ,也就是是三星即將釋出的5000萬畫素的感測器,內建4500mAh電池,還將支援120W有線快充和70W無線快充方案,或許會是首款搭載MIUI 13的手機,持跨屏協同操作是系統的一大看點,涉及拍照與攝像、健康、智慧家居、電池和電量等,並且能夠實現與電腦、平板還有電視等進行跨屏協同、操作。

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