時間過得飛快，轉眼間2021年已經來到6月，而接下來的手機圈也會有不少新機型的釋出。回顧今年上半年圈內的情況，可以說是驍龍888和驍龍870的天下，基本上，各大主流手機廠商的旗艦機型都是採用了這兩款晶片，畢竟這是當前安卓陣營的強勁晶片！不過現在又有訊息傳出了驍龍888 Pro的跑分訊息了，不出意外的話，下半年會有大批安卓旗艦採用這款晶片了。

根據爆料博主數碼閒聊站的訊息，3。0GHz的驍龍888跑分已經出爐了，X1超大核從2。84GHz提高了3。0GHz，其它核心頻率不變，GPU頻率未知。不過這裡可以猜測，既然X1超大核都提頻了，那麼估計GPU也是會提升的。相信看到這裡，很多人都擔心手機廠商們能不能壓得這隻“火龍”。

要知道，今年的驍龍888在功耗方面有 “翻車”的情況，因此在一些場景下的體驗還不如去年驍龍865呢。這可能和三星的工藝有關，也有人質疑是高通這款處理器的設計問題，X1超大核太難壓制了。而現在，高通卻不推出驍龍888的改良版，反而把X1超大核給提到了3。0GHz，因此這也不得不讓人害怕，功耗豈不要比驍龍888高？這不燃起來了嗎？

不過也有訊息稱，這次的驍龍888 Pro可能會放棄三星工藝，而換用臺積電工藝，或許這麼一來還是能壓住這隻“火龍”的。而且，現在安卓手機的散熱技術已經發展得很好了，以及系統最佳化也比之前強太多了，也不至於壓不住驍龍888 Pro吧！

至於哪個廠商會首發驍龍888 Pro，根據多方面的訊息應該就是榮耀了。而且，在此前舉行的2021年高通技術與合作峰會上，榮耀CEO趙明就透露過Magic系列的猛料！他表示榮耀全能科技旗艦Magic系列將採用高通驍龍旗艦移動平臺。而且年中後也是榮耀手機的爆發期，可以說下半年的榮耀手機也非常值得期待的。

不過之前的榮耀旗艦手機都是採用麒麟晶片，不知道榮耀對驍龍晶片的調教會是如何呢？讓我們一起拭目以待吧~