首先恭喜榮耀，這次會上趙明總親自登臺，加上首發驍龍778g和未來的888pro可以說已經標誌著榮耀在處理器上已經和高通達成了非常深入的合作，加上之前一直和聯發科的關係，可以說之前最令人擔憂的“芯”病得到了解決，而既然處理器這種最根本的供應鏈都能得到解決就說明其他零件的狀況也已經解決，現在的新榮耀已經是萬事俱備只欠東風了

其次，我一直很想說的是新榮耀拆分後，從麒麟換到高通，還是有不少人從感情上是覺得無法接受的，這是一種無奈。而這種無奈已經讓很多消費者覺得榮耀也不過如此，原來離開了華為，也不過是和其他幾家一樣的廠商，這種態度非常微妙，而榮耀所能做的只有用強大的產品來解決，在現在已經越來越感到桎梏的手機行業而言所需要的產品創新會面臨越來越多的技術壓力。

儘管榮耀離開後帶走了相當多的技術人才，甚至不乏大牛級人物，但是我仍然對榮耀50感到悲觀，甚至可能要一直到新的magic才會真正發揮出新榮耀的實力。

最後，無比希望新榮耀能夠帶著華為消費者BG的各項戰略繼續走下去，不僅是1+8+x整個消費生態的構建，還包括實現自己的技術獨立和科技自強

作者：長坂坡劍聖