1月4日訊息，

高通計劃將驍龍8Gen 3移動平臺交由臺積電與三星共同打造，前者佔據訂單大部分，後者負責補充產能，

兩家代工廠都將選用最先進的3nm製程工藝。據悉，三星的3nm製程工藝進展不順，良率僅為10%～20%之間，暫時落後於臺積電，為了確保雙方之間的產能、良率儘可能一致，臺積電將承擔更多訂單量。

（圖片來自：高通中國官網）

去年底正式亮相的高通驍龍8Gen 2移動平臺，為沉寂了一整年的智慧手機市場帶來了新的亮點，這顆晶片不僅能耗比出眾，還輔以更多先進技術，消費者們期待值也拉滿。在最新爆料中，高通打算重投三星的懷抱，將下一代旗艦晶片交由三星、臺積電共同完成，儘管前者只負責少量訂單，但依然引起了使用者們的擔憂。

目前來說，三星3nm GAA製程進展確實有些緩慢，良率不足成為了最大的問題。

但從高通的角度而言，讓臺積電負責全部訂單，並不是一個好選擇。

受到客觀因素影響，高通將驍龍8Gen 2移動平臺的訂單全部交由臺積電代工，這導致晶片成本大幅上漲，這對高通、手機廠商和消費者的影響並不算小。據科技博主“酸數碼”爆料，

驍龍8Gen 2移動平臺單顆SoC的售價接近1000元人民幣，這導致旗艦手機的售價也只得跟著上漲，

即便是一貫走價效比路線的小米，也很難將小米13系列的售價定在“真香”的位置上，讓不少消費者感到失望。

（圖片來自：高通中國官網）

不過，倒也無需對高通的決定感到遺憾。傳聞中，

三星已經啟動了緊急最佳化方案，利用由S&S Tech提供的掩模保護膜提升EUV光刻機的良率，

並且也在不斷調整生產方案，相信在高通驍龍8Gen 3正式投產前定會獲得較大的進步。與高通不同，蘋果已經押寶臺積電3nm工藝製程，預計A17仿生晶片、M2 Pro晶片都將全數交由臺積電代工生產，這樣一來，臺積電的產能被進一步壓縮。為了確保供貨充足，高通必須混合兩家代工廠商的產能，這也是高通的無奈之舉。

（圖片來自：蘋果官網）

現實地說，

目前蘋果、高通和聯發科之間的競爭已經進入白熱化階段，

尤其是高通，在驍龍8Gen 2移動平臺上超越了蘋果A16仿生晶片，這也成為安卓陣營效能彎道超車的契機。蘋果已經鎖定更先進的工藝，而高通、聯發科還在猶豫階段，要不要花費鉅額成本押注新制程工藝，成為了安卓陣營的最大難題。事實上，雖然臺積電3nm製程工藝良率已經來到80%左右，但高昂的代工價格，未必能讓安卓陣營保持合適的利潤收益。

無論高通出於成本、供貨還是效能提升方面的考慮，選擇了臺積電和三星一同打造驍龍8Gen 3移動平臺，對於消費者而言，只要能確保使用穩定，由誰生產，其實沒有太多追究的必要。

（封面圖片來自：高通中國官網）

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